[實用新型]一種多芯片串聯封裝結構

有效

• 申請號: 202020297952.5
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN211295085U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 王海濱;孫林弟;林旭帆;金燕
• 申請（專利權）人: 浙江明德微電子股份有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/49
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃興

1.一種多芯片串聯封裝結構，包括芯片（200）、封裝殼體（100）和兩銅框架（300），其特征是：所述芯片（200）至少設置為兩個，所述銅框架（300）位于封裝殼體（100）外的部分形成引出腳（310）；

兩所述銅框架（300）位于封裝殼體（100）內的部分分別呈一上、一下折彎形成上框架（320）和下框架（330），所述上框架（320）和下框架（330）間平行設置，多個所述芯片（200）呈陰、陽極同向疊放于上框架（320）和下框架（330）之間，且相鄰兩所述芯片（200）間、上框架（320）與芯片（200）間、以及下框架（330）與芯片（200）間電連接。

2.根據權利要求1所述的一種多芯片串聯封裝結構，其特征是：相鄰兩所述芯片（200）間、上框架（320）與芯片（200）間、以及下框架（330）與芯片（200）間通過焊錫（400）釬焊連接。

3.根據權利要求1所述的一種多芯片串聯封裝結構，其特征是：所述引出腳（310）為鷗翼腳、平腳或插件腳。

4.一種多芯片串聯封裝結構，包括芯片（200）、封裝殼體（100）和兩銅框架（300），其特征是：所述芯片（200）至少設置為兩個，所述銅框架（300）位于封裝殼體（100）外的部分形成引出腳（310）；

兩所述銅框架（300）位于封裝殼體（100）內的部分形成焊盤（340），所有所述芯片（200）于同一水平面上呈線性間隔排列，位于兩端的兩所述芯片（200）分別與兩焊盤（340）電連接，相鄰兩所述芯片（200）間通過一連接片（500）電連接，相鄰兩所述芯片（200）的陰、陽極呈相反設置。

5.根據權利要求4所述的一種多芯片串聯封裝結構，其特征是：所述焊盤（340）與芯片（200）間、以及芯片（200）與連接片（500）間通過焊錫（400）釬焊連接。

6.根據權利要求4所述的一種多芯片串聯封裝結構，其特征是：所述引出腳（310）為鷗翼腳、平腳或插件腳。

7.根據權利要求6所述的一種多芯片串聯封裝結構，其特征是：所述芯片（200）呈雙數時，兩所述焊盤（340）共面設置。

8.根據權利要求6所述的一種多芯片串聯封裝結構，其特征是：所述芯片（200）呈單數時，兩所述焊盤（340）呈一上一下平行設置。