[實用新型]一種用于硬脆性薄片的加壓貼片裝置有效
| 申請號: | 202020295084.7 | 申請日: | 2020-03-11 |
| 公開(公告)號: | CN211858598U | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 朱亮;盧嘉彬;周鋒;聶魁宏;高紅剛;劉小琴;趙志鵬;曹建偉;傅林堅 | 申請(專利權)人: | 浙江晶盛機電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;B32B37/10 |
| 代理公司: | 杭州中成專利事務所有限公司 33212 | 代理人: | 周世駿 |
| 地址: | 312300 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 脆性 薄片 加壓 裝置 | ||
本實用新型是關于硬脆性材料貼片設備的輔助設備領域,特別涉及一種用于硬脆性薄片的加壓貼片裝置。包括基臺底板,旋轉電缸安裝在基臺底板上;線性模組與旋轉電缸通過升降支架相連接;翻轉氣缸安裝在線性模組的前端;貼片手臂與翻轉氣缸相連接;貼片頭組件包括吸盤座,壓環將氣囊貼合在吸盤座的中心位置;吸盤座的上表面開有多個通氣孔,吸盤座中心開有通孔,通孔連接氣囊;導向軸安裝在吸盤座的底部,并與貼片手臂配合套在一起;彈簧套在導向軸上,并安裝在吸盤座與貼片手臂之間。本實用新型采用旋轉電缸,通過脈沖控制旋轉角度,保證了每一片硬脆性薄片貼片的位置;貼片氣泡率大幅度降低;結構簡單,維護便捷、容易。
技術領域
本實用新型是關于硬脆性材料貼片設備的輔助設備領域,特別涉及一種用于硬脆性薄片的加壓貼片裝置。
背景技術
硬脆性材料貼片設備在半導體行業應用非常廣泛,其主要功能是將蠟液均勻地涂布在潔凈的硬脆性薄片的一面,經過高溫烘烤,通過貼片組件將其貼在預熱好的陶瓷盤上,經冷壓盤冷卻后再進行后續的拋光工作。而在硬脆性材料貼片設備中,硬脆性薄片在貼片的過程中是否產生氣泡是貼片質量好壞的關鍵因素。
在現有技術的硬脆性薄片的貼片過程中,由于氣囊材料及貼片部分結構的原因,常導致在加壓貼片的過程中,很難將硬脆性薄片下方的氣泡完全排凈,對之后的拋光工序是不利的,易導致拋光液進入到硬脆性薄片中,造成貼片失敗。因此如何減少貼片時的氣泡率是一個急需解決的問題。
實用新型內容
本實用新型的主要目的在于克服現有技術中的不足,提供一種能夠改善硬脆性薄片的加壓貼片裝置。
為解決上述技術問題,本實用新型的解決方案是:
提供一種用于硬脆性薄片的加壓貼片裝置,包括基臺組件、旋轉電缸、升降支架、線型模組、翻轉氣缸和貼片頭組件;
基臺組件包括基臺底板,基臺底板通過安裝在兩側的支撐柱與硬脆性材料貼片設備的底架相連;光電開關設有兩組,分別安裝在基臺底板上;旋轉電缸安裝在基臺底板上;線性模組與旋轉電缸通過升降支架相連接;翻轉氣缸安裝在線性模組的前端;貼片手臂與翻轉氣缸相連接;
貼片頭組件包括吸盤座,壓環將氣囊貼合在吸盤座的中心位置;吸盤座的上表面開有多個通氣孔,作為真空吸附硬脆性薄片的氣路通道,吸盤座中心開有通孔,通孔連接氣囊用于作為鼓氣時的氣路通道;導向軸設有三組,分別安裝在吸盤座的底部,并與貼片手臂配合套在一起;彈簧套在導向軸上,并安裝在吸盤座與貼片手臂之間。
作為進一步的改進,旋轉電缸采用高精度旋轉電缸,通過脈沖控制旋轉角度,保證了硬脆性薄片貼片位置的準確性。
作為進一步的改進,線性模組采用伺服電機控制,可精確地控制貼片頭在貼片時的高度,對貼片的質量起至關重要的作用。
作為進一步的改進,翻轉氣缸可實現硬脆性薄片在零度和一百八十度之間的翻轉,翻轉氣缸兩側裝有液壓緩沖器,既能起到緩沖作用,又能微調翻轉后的相對位置。
作為進一步的改進,貼片頭組件中的氣囊采用硅橡膠氣囊,可減少在貼片過程中硬脆性薄片的蠟層缺蠟、有氣泡的現象發生,是貼片質量的關鍵。
與現有技術相比,本實用新型的有益效果是:
本實用新型硬脆性薄片搬運機構采用旋轉電缸,通過脈沖控制旋轉角度,保證了每一片硬脆性薄片貼片的位置;本實用新型可滿足對不同大小硬脆性薄片貼片的加工要求,適用于4寸及6寸的硬脆性薄片;本實用新型硬脆性薄片的上下移動機構采用線性模組的設計,通過伺服電機控制,保證了貼片高度的精度,極大地改善了硬脆性薄片貼片的效果;本實用新型采用特制的氣囊,在氣囊鼓氣的同時向硬脆性薄片的中心加壓貼片,使得貼片氣泡率大幅度降低;本實用新型結構簡單,維護便捷、容易。
附圖說明
圖1為本實用新型的主視圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





