[實用新型]一種軟體多芯組陶瓷電容器

有效

• 申請號: 202020293496.7
• 申請日: 2020-03-11
• 公開（公告）號: CN211555697U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 朱江濱;吳育東;吳文輝;吳明釗;陳膺璽;陳雅瑩
• 申請（專利權）人: 福建火炬電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/224;H01G4/228;H01G4/38;H01G13/00
• 代理公司: 泉州君典專利代理事務所(普通合伙) 35239
• 代理人: 趙路路

本實用新型提供一種軟體多芯組陶瓷電容器，包括框架、焊接在框架上的若干只陶瓷電容器芯片、涂覆在電容器芯片表面的絕緣層、設置在絕緣層表面的封裝膠層和涂覆在封裝膠層表面的保護層，封裝膠層呈半凝固態。本實用新型可以根據客戶需求設計焊接框架及芯片數量，再逆向設計產品外形，豐富產品外觀，大大縮短研發周期，可快速量產，且具有極強的抗震性及環境適應性能。

技術領域

本實用新型涉及一種軟體多芯組陶瓷電容器。

背景技術

傳統軟體多芯組陶瓷電容器通常通過封裝模具進行模壓封裝，而模壓封裝模具開發周期長(通常為6-12月)，且費用昂貴，因此在進行芯片設計時，只能根據現有模壓封裝模具的外形尺寸規格來設計電容器內部的焊接框架、陶瓷電容器芯片數量以及芯片在焊接框架上的布置，如此造成產品外形結構單一、設計研發周期長的缺陷。

實用新型內容

本實用新型的目的是針對現有技術的不足，提出一種軟體多芯組陶瓷電容器，可以根據客戶需求設計焊接框架及芯片數量，再逆向設計產品外形，豐富產品外觀，大大縮短研發周期，可快速量產，且具有極強的抗震性及環境適應性能。

本實用新型通過以下技術方案實現：

一種軟體多芯組陶瓷電容器，包括框架、焊接在框架上的若干只陶瓷電容器芯片、涂覆在電容器芯片表面的絕緣層、設置在絕緣層表面的封裝膠層和涂覆在封裝膠層表面的保護層，封裝膠層呈半凝固態。

進一步的，所述框架包括相對間隔布置的兩引腳、分別設置在兩引腳上端且相對水平布置的兩芯片焊盤、分別設置在兩引腳下端且相對水平布置的兩引腳焊盤和分別設置在兩引腳上的應力孔，引腳分別依次從絕緣層、封裝膠層、保護層穿出。

進一步的，所述芯片焊盤包括設置在引腳上端的橫板和設置在橫板端部的焊接部，焊接部寬度大于橫板寬度。

進一步的，所述封裝膠包括硅膠。

進一步的，所述保護層由保護膠制成。

進一步的，所述絕緣層由絕緣膠制成。

本實用新型具有如下有益效果：

1、本實用新型可根據客戶的需求先設計框架及陶瓷電容器芯片數量，并將陶瓷電容器芯片貼片焊接在框架上，如此即得到電容器的內部結構，設計人員可根據該外部結構利用圖形設計軟件進行產品外形的設計，即設計出對應的封裝模具，并通過3D打印技術打印出設計好的封裝模具，再在焊接后的電容器芯片表面涂覆絕緣層，絕緣層具有絕緣、防潮、防腐蝕、緩沖作用，然后將框架及陶瓷電容器芯片放入封裝模具內，并導入封裝膠進行固化以形成封裝膠層，固化后封裝膠層呈半凝固態，具有耐高溫、自愈合、防潮、防腐蝕、抗震、抗溫沖作用，且可以根據產品使用場合不同，選用對應的封裝膠對產品進行封裝，產品脫模后，在封裝膠層表面涂覆保護層，保護層具有絕緣、防潮、防腐蝕、緩沖作用，對封裝膠層起到保護作用，可見，本實用新型與現有軟體多芯組陶瓷電容器的生產方法完全不同，無需使用模壓模具和進行模壓，而是根據實際情況設計出最優的封裝模具，并結合3D打印技術快速地得到封裝模具，既不受模具的限制，又豐富了產品的外觀，還大大縮短研發周期，并減小設計難度，可快速量產，且因封裝膠層為半凝固態，提高了產品的機械性能，具有極強的抗震性及環境適應性能。

2、本實用新型的框架具有芯片焊盤用于焊接陶瓷電容器芯片、用于與PCB 板焊接的引腳焊盤和用于在產品使用過程中減少電容器的應力沖擊的應力孔，芯片焊盤上下兩側均可焊接，進一步提高了本實用新型使用的可靠性。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型做進一步詳細說明。

圖1為本實用新型軟體多芯組陶瓷電容器的結構示意圖(去掉一半絕緣層、封裝膠層和保護層)。

圖2為圖1的分解結構示意圖。