[實用新型]一種軟體多芯組陶瓷電容器有效
| 申請號： | 202020293496.7 | 申請日： | 2020-03-11 |
| 公開（公告）號： | CN211555697U | 公開（公告）日： | 2020-09-22 |
| 發明（設計）人： | 朱江濱;吳育東;吳文輝;吳明釗;陳膺璽;陳雅瑩 | 申請（專利權）人： | 福建火炬電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01G4/12 | 分類號： | H01G4/12;H01G4/224;H01G4/228;H01G4/38;H01G13/00 |
| 代理公司： | 泉州君典專利代理事務所(普通合伙) 35239 | 代理人： | 趙路路 |
| 地址： | 362000 福建省泉州市*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 軟體 多芯組 陶瓷 電容器 | ||
【權利要求書】：
1.一種軟體多芯組陶瓷電容器，其特征在于：包括框架、焊接在框架上的若干只陶瓷電容器芯片、涂覆在電容器芯片表面的絕緣層、設置在絕緣層表面的封裝膠層和涂覆在封裝膠層表面的保護層，封裝膠層呈半凝固態。
2.根據權利要求1所述的一種軟體多芯組陶瓷電容器，其特征在于：所述框架包括相對間隔布置的兩引腳、分別設置在兩引腳上端且相對水平布置的兩芯片焊盤、分別設置在兩引腳下端且相對水平布置的兩引腳焊盤和分別設置在兩引腳上的應力孔，引腳分別依次從絕緣層、封裝膠層、保護層穿出。
3.根據權利要求2所述的一種軟體多芯組陶瓷電容器，其特征在于：所述芯片焊盤包括設置在引腳上端的橫板和設置在橫板端部的焊接部，焊接部寬度大于橫板寬度。
4.根據權利要求1或2或3所述的一種軟體多芯組陶瓷電容器，其特征在于：所述封裝膠包括硅膠。
5.根據權利要求1或2或3所述的一種軟體多芯組陶瓷電容器，其特征在于：所述保護層由保護膠制成。
6.根據權利要求1或2或3所述的一種軟體多芯組陶瓷電容器，其特征在于：所述絕緣層由絕緣膠制成。
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