[實用新型]具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架有效
| 申請號： | 202020290226.0 | 申請日： | 2020-03-10 |
| 公開（公告）號： | CN211265462U | 公開（公告）日： | 2020-08-14 |
| 發明（設計）人： | 陳明;李力;蔡少峰;李科;陳鳳甫;鄧波 | 申請（專利權）人： | 四川立泰電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 成都中璽知識產權代理有限公司 51233 | 代理人： | 譚昌馳;熊禮 |
| 地址： | 629000 四*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 側面 隔墻 功能 半導體 芯片 封裝 引線 框架 | ||
【權利要求書】：
1.一種具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架，其特征在于，所述引線框架包括一個或兩個以上相互并列連接的引線框架單元構成，每個引線框架單元都包括從上到下依次連接的散熱片區、載片區和引腳區，其中，
相鄰兩個引線框架單元的散熱片區通過頂部中筋連接，引腳區通過管腳邊筋連接；
每個散熱片區上設置有定位孔，散熱片區的左下角和右下角分別設置有凸起結構，該凸起結構能夠將散熱片區與塑封模具之間的間隙封堵以使塑封時載片區的熔融塑封材料不能進入間隙中形成隔墻溢料。
2.根據權利要求1所述的具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架，其特征在于，所述凸起結構為弧形，所述弧形包括圓弧形。
3.根據權利要求1所述的具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架，其特征在于，所述凸起結構與引線框架一體化成型。
4.根據權利要求1所述的具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架，其特征在于，所述凸起結構的凸起高度為0.02mm～0.05mm。
5.根據權利要求1所述的具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架，其特征在于，所述凸起結構的材質和引線框架單元材質相同。
6.根據權利要求5所述的具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架，其特征在于，所述引線框架單元和凸起結構的材質為銅。
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