[實用新型]具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架

有效

• 申請號: 202020290226.0
• 申請日: 2020-03-10
• 公開（公告）號: CN211265462U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 陳明;李力;蔡少峰;李科;陳鳳甫;鄧波
• 申請（專利權）人: 四川立泰電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 成都中璽知識產權代理有限公司 51233
• 代理人: 譚昌馳;熊禮

本實用新型提供了一種具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架，所述引線框架包括一個或兩個以上引線框架單元構成，每個引線框架單元都包括從上到下依次連接的散熱片區、載片區和引腳區，其中，所述相鄰兩個引線框架單元的散熱片區通過頂部中筋連接，引腳區通過管腳邊筋連接；所述散熱片區上設置有定位孔，散熱片區的左下角和右下角分別設置有凸起結構，該凸起結構能夠將散熱片區與塑封模具之間的間隙封堵以使塑封時載片區的塑封材料不能進入間隙中形成隔墻溢料。本實用新型具有能夠解決半導體芯片塑封過程中產生的隔墻溢料的問題、減少了人工去除工序、縮短了生產周期、節約成本等優點。

技術領域

本實用新型涉及半導體器封裝技術領域，具體來講，涉及一種具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用引線框架。

背景技術

半導體芯片塑封時，由于其引線框架的散熱片區域左右兩側與塑封模具之間存在間隙，因而塑封過程中塑封材料會進入該間隙從而在半導體芯片引線框架側面隔墻產生溢料(品質控制標準是不能超過1mm)，隔墻溢料的存在會使后期對半導體芯片進行鍍膜時該區域鍍不上膜，造成引線框架的材質外露，對半導體芯片的性能造成影響。

實用新型內容

本實用新型的目的在于解決現有技術存在的上述不足中的至少一項。例如，本實用新型的目的在于提供一種能夠解決半導體芯片塑封后產生隔墻溢料的具有防側面隔墻溢料功能的引線框架。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架，所述引線框架包括一個或兩個以上相互并列連接的引線框架單元構成，每個引線框架單元都包括從上到下依次連接的散熱片區、載片區和引腳區，其中，所述相鄰兩個引線框架單元的散熱片區通過頂部中筋連接，引腳區通過管腳邊筋連接；所述散熱片區上設置有定位孔，散熱片區的左下角和右下角分別設置有凸起結構，該凸起結構能夠將散熱片區與塑封模具之間的間隙封堵以使塑封時載片區的熔融塑封材料不能進入間隙中形成隔墻溢料。

在本實用新型的一個示例性實施例中，所述凸起結構可以為弧形，所述弧形可以為圓弧形。

在本實用新型的一個示例性實施例中，所述凸起結構與引線框架可一體化成型。

在本實用新型的一個示例性實施例中，所述凸起結構的高度可以為0.02mm～0.05mm。

在本實用新型的一個示例性實施例中，所述凸起結構的材質和引線框架單元材質可以相同。

在本實用新型的一個示例性實施例中，所述引線框架單元和凸起結構的材質可以為銅。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果可包括以下內容中的至少一項：

(1)能夠從源頭上解決半導體芯片封裝過程中農產生的隔墻溢料，減少后續人工去除工序，節約時間，提升效率；

(2)減少了因隔墻溢料造成的后續鍍膜鍍不上，導致芯片引線框架材質外露，影響半導體芯片品質。

附圖說明

圖1示出了根據本實用新型的一個示例性實施例的具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架的結構示意圖；

圖2示出了圖1中凸起結構的局部示意圖。

附圖標記說明如下：

1-散熱片區、2-載片區、3-引腳區、4-頂部中筋、5-管腳邊筋、6-凸起結構。

具體實施方式

在下文中，將結合附圖和示例性實施例來詳細說明本實用新型的具有防側面隔墻溢料功能的半導體芯片封裝用件引線框架。