[實用新型]一種電容耦合等離子體原子層沉積反應腔體

有效

• 申請號: 202020281180.6
• 申請日: 2020-03-09
• 公開（公告）號: CN211734467U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 江蘇邁納德微納技術有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455;C23C16/50
• 代理公司: 無錫市才標專利代理事務所(普通合伙) 32323
• 代理人: 田波

1.一種電容耦合等離子體原子層沉積反應腔體，包括腔體底座和腔體蓋，其特征在于：所述腔體底座的內側安裝有環壁隔熱層，所述腔體底座腔體端口內側底部安裝有水冷蓋板，所述腔體底座的兩側對稱安裝有伸縮氣彈簧，所述腔體底座的內側壁安裝有中央加熱盤，腔體底座的底部安裝有與中央加熱盤相連通的法蘭焊接頭；

所述腔體底座與腔體蓋之間通過鉸接座活動連接，兩個所述伸縮氣彈簧的伸縮桿末端與腔體蓋上的鉸接座部分活動連接，所述腔體蓋的端口內側固定安裝有頂部勻氣盤，所述腔體蓋在遠離腔體底座的另一端口處安裝有外腔體筒，所述外腔體筒的內側安裝有聚四氟乙烯腔體筒，聚四氟乙烯腔體筒的內側端口處安裝有聚四氟乙烯勻氣盤，所述聚四氟乙烯腔體筒的內側壁安裝有密封圈，所述外腔體筒在遠離腔體蓋的端面通過螺釘連接有螺釘法蘭，所述螺釘法蘭和外筒體筒之間安裝有聚四氟乙烯頂板，所述螺釘法蘭上通過螺栓固定連接有CF法蘭焊接頭，所述螺釘法蘭和聚四氟乙烯頂板上開設有相互連通的通孔，所述CF法蘭焊接頭通過通孔與聚四氟乙烯腔體筒相連通。

2.根據權利要求1所述的一種電容耦合等離子體原子層沉積反應腔體，其特征在于：所述腔體底座的大端口與腔體蓋的大端口相適配。

3.根據權利要求1所述的一種電容耦合等離子體原子層沉積反應腔體，其特征在于：所述腔體蓋上固定安裝有拉動把手。

4.根據權利要求1所述的一種電容耦合等離子體原子層沉積反應腔體，其特征在于：所述外腔體筒采用plasma腔體簡。

5.根據權利要求1所述的一種電容耦合等離子體原子層沉積反應腔體，其特征在于：所述法蘭焊接頭的端口與腔體底座的內腔相連通。

6.根據權利要求1所述的一種電容耦合等離子體原子層沉積反應腔體，其特征在于：所述法蘭焊接頭采用KF法蘭焊接頭。