[實(shí)用新型]一種電容的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020280029.0
• 申請(qǐng)日: 2020-03-03
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN212010736U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吳亞軍
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 肇慶市廣源隆電子有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01G2/10
• 分類(lèi)號(hào): H01G2/10
• 代理公司: 廣州科捷知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44560
• 代理人: 袁嘉恩

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電容的封裝結(jié)構(gòu)，包括固定板，固定板的正面貫穿有固定孔，固定板的底部焊接有上夾筒，上夾筒的側(cè)面焊接有對(duì)接柱，對(duì)接柱的外側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有套環(huán)，套環(huán)的側(cè)面開(kāi)設(shè)有套接口，套接口的內(nèi)壁刻畫(huà)有螺紋，上夾筒的內(nèi)壁粘接有橡膠板，上夾筒的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有中空腔，上夾筒的底部通過(guò)合頁(yè)翻轉(zhuǎn)連接有下夾筒，下夾筒的正面開(kāi)設(shè)有凹槽，上夾筒和下夾筒所構(gòu)成的側(cè)面貫穿有圓孔，本實(shí)用新型通過(guò)設(shè)置的凹槽和套環(huán)，能夠更容易打開(kāi)本結(jié)構(gòu)，減少電容器件放進(jìn)本結(jié)構(gòu)內(nèi)所需要的時(shí)間，提高封裝效率，能夠增加本結(jié)構(gòu)的密閉性，降低了封裝過(guò)程中本結(jié)構(gòu)被打開(kāi)的幾率，解決了打開(kāi)結(jié)構(gòu)的過(guò)程比較費(fèi)時(shí)、密閉性較差的問(wèn)題。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及封裝結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種電容的封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便于其它器件連接，封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過(guò)芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實(shí)現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。

但現(xiàn)有的電容封裝結(jié)構(gòu)在將電容器件放進(jìn)結(jié)構(gòu)內(nèi)部的過(guò)程中，打開(kāi)結(jié)構(gòu)的過(guò)程耗費(fèi)了較多時(shí)間，降低了整體的封裝效率，另外還存在封裝過(guò)程中，由于結(jié)構(gòu)的密閉性較差，容易使得結(jié)構(gòu)被打開(kāi)，影響了封裝成功率的問(wèn)題，為此我們提出一種電容的封裝結(jié)構(gòu)。

實(shí)用新型內(nèi)容

(一)解決的技術(shù)問(wèn)題

針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提供了一種電容的封裝結(jié)構(gòu)，以解決上述背景技術(shù)中提出打開(kāi)結(jié)構(gòu)的過(guò)程比較費(fèi)時(shí)、密閉性較差的問(wèn)題。

(二)技術(shù)方案

為實(shí)現(xiàn)以上目的，本實(shí)用新型通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn)：一種電容的封裝結(jié)構(gòu)，包括固定板，所述固定板的正面貫穿有固定孔，所述固定板的底部焊接有上夾筒，所述上夾筒的側(cè)面焊接有對(duì)接柱，所述對(duì)接柱的外側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接有套環(huán)，所述套環(huán)的側(cè)面開(kāi)設(shè)有套接口，所述套接口的內(nèi)壁刻畫(huà)有螺紋，所述上夾筒的內(nèi)壁粘接有橡膠板，所述上夾筒的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有中空腔，所述上夾筒的底部通過(guò)合頁(yè)翻轉(zhuǎn)連接有下夾筒，所述下夾筒的正面開(kāi)設(shè)有凹槽，所述上夾筒和下夾筒所構(gòu)成的側(cè)面貫穿有圓孔。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述套環(huán)的內(nèi)徑與對(duì)接柱的外徑相適配，所述套環(huán)的外表面涂有防腐涂料，所述套環(huán)與對(duì)接柱轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述上夾筒與下夾筒的大小相等，所述上夾筒的內(nèi)部鏤空，所述上夾筒與下夾筒轉(zhuǎn)動(dòng)連接。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述固定板設(shè)置有兩塊，兩塊所述固定板對(duì)稱(chēng)于凹槽的兩側(cè)，兩塊所述固定板分別與上夾筒和下夾筒固定連接。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述凹槽位于本結(jié)構(gòu)正面的正中位置，所述凹槽被上夾筒和下夾筒分為兩段，兩段所述凹槽的頂部和底部互相重合。

進(jìn)一步優(yōu)選的，所述圓孔設(shè)置有兩個(gè)，兩個(gè)所述圓孔互相平行，兩個(gè)所述圓孔均貫穿于本結(jié)構(gòu)的側(cè)面。

(三)有益效果

本實(shí)用新型提供了一種電容的封裝結(jié)構(gòu)，具備以下有益效果：

(1)、該種電容的封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)設(shè)置的凹槽，在使用本結(jié)構(gòu)之前，需要將本結(jié)構(gòu)通過(guò)固定板安裝在封裝機(jī)構(gòu)上，將固定螺絲穿過(guò)固定板正面的固定孔，使得本結(jié)構(gòu)固定在封裝機(jī)構(gòu)上，然后可使用工具抵住凹槽的內(nèi)側(cè)，向上扒開(kāi)上夾筒，使得上夾筒沿著下夾筒的頂部向上翻轉(zhuǎn)，直到下夾筒的頂部被打開(kāi)，此時(shí)可將待封裝的電容器件放進(jìn)位于下夾筒內(nèi)部的中空腔內(nèi)，使得電容器件與橡膠板的外側(cè)貼緊，此種方式相比較于傳統(tǒng)的方式而言，能夠更容易打開(kāi)本結(jié)構(gòu)，減少電容器件放進(jìn)本結(jié)構(gòu)內(nèi)所需要的時(shí)間，提高封裝效率。