[實用新型]一種電容的封裝結構

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020280029.0
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN212010736U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設計）人: 吳亞軍
• 申請（專利權）人: 肇慶市廣源隆電子有限公司
• 主分類號: H01G2/10
• 分類號: H01G2/10
• 代理公司: 廣州科捷知識產權代理事務所(普通合伙) 44560
• 代理人: 袁嘉恩

1.一種電容的封裝結構，包括固定板(1)，其特征在于：所述固定板(1)的正面貫穿有固定孔(2)，所述固定板(1)的底部焊接有上夾筒(4)，所述上夾筒(4)的側面焊接有對接柱(401)，所述對接柱(401)的外側轉動連接有套環(huán)(3)，所述套環(huán)(3)的側面開設有套接口(301)，所述套接口(301)的內壁刻畫有螺紋(302)，所述上夾筒(4)的內壁粘接有橡膠板(402)，所述上夾筒(4)的內部開設有中空腔(403)，所述上夾筒(4)的底部通過合頁翻轉連接有下夾筒(5)，所述下夾筒(5)的正面開設有凹槽(6)，所述上夾筒(4)和下夾筒(5)所構成的側面貫穿有圓孔(7)。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種電容的封裝結構，其特征在于：所述套環(huán)(3)的內徑與對接柱(401)的外徑相適配，所述套環(huán)(3)的外表面涂有防腐涂料，所述套環(huán)(3)與對接柱(401)轉動連接。

3.根據(jù)權利要求1所述的一種電容的封裝結構，其特征在于：所述上夾筒(4)與下夾筒(5)的大小相等，所述上夾筒(4)的內部鏤空，所述上夾筒(4)與下夾筒(5)轉動連接。

4.根據(jù)權利要求1所述的一種電容的封裝結構，其特征在于：所述固定板(1)設置有兩塊，兩塊所述固定板(1)對稱于凹槽(6)的兩側，兩塊所述固定板(1)分別與上夾筒(4)和下夾筒(5)固定連接。

5.根據(jù)權利要求1所述的一種電容的封裝結構，其特征在于：所述凹槽(6)位于本結構正面的正中位置，所述凹槽(6)被上夾筒(4)和下夾筒(5)分為兩段，兩段所述凹槽(6)的頂部和底部互相重合。

6.根據(jù)權利要求1所述的一種電容的封裝結構，其特征在于：所述圓孔(7)設置有兩個，兩個所述圓孔(7)互相平行，兩個所述圓孔(7)均貫穿于本結構的側面。