[實用新型]IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具

有效

• 申請號: 202020261775.5
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN211480007U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 洪祖強;寧利華;趙桂林
• 申請（專利權）人: 福建省南平市三金電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/053;H01L23/10
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陸帥;蔡學俊

本實用新型涉及一種IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具，包括基座板、陶瓷蓋板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安裝有芯片的雙列引線框架，雙列引線框架的短邊兩側設置有定位凸臺，所述基座板上間隔均布有若干呈矩形的凹穴，所述凹穴的深度小于外殼蓋板的厚度，基座板上表面于凹穴兩側的短邊處設置有定位筋，定位筋的側邊與雙列引線框架外側邊間隙配合，定位筋上設置有與雙列引線框架上的定位凸臺相對應配合的凹槽，定位凸臺與凹槽間隙配合，本封裝夾具結構簡單，設計合理，陶瓷底座與陶瓷蓋板熔封對位準確。

技術領域

本實用新型涉及一種IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具。

背景技術

黑陶瓷封裝是以低熔點玻璃作為熔封介質對集成電路芯片IC進行封裝的技術。是一種IC封裝的理想封裝形式，具有氣密性高，遮光性好，抗輻射性能高，水汽含量低及良好的機械，電氣和化學性能，且其封裝工藝簡單，成本低，可靠性高，適用于大、中、小各種批量生產，已廣泛用于軍工產品、汽車和民用高可靠產品中。

CERDIP陶瓷用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM，DSP(數字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的CERDIP用于紫外線擦除型EPROM 以及內部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中心距2.54mm，引腳數從8 到40。在日本，此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。現有的雙列封裝夾具使用時存在底座與蓋板熔封時對位不準的問題。

發明內容

本實用新型提出一種IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具。

本實用新型解決技術問題所采用的方案是，一種IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具，包括基座板、陶瓷蓋板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安裝有芯片的雙列引線框架，雙列引線框架的短邊兩側設置有定位凸臺，所述基座板上間隔均布有若干呈矩形的凹穴，所述凹穴的深度小于外殼蓋板的厚度，基座板上表面于凹穴兩側的短邊處設置有定位筋，定位筋的側邊與雙列引線框架外側邊間隙配合，定位筋上設置有與雙列引線框架上的定位凸臺相對應配合的凹槽，定位凸臺與凹槽間隙配合。

進一步的，所述凹穴在基座板上側面呈矩形陣列分布。

進一步的，所述凹槽兩側面與定位筋頂面圓角過渡。

進一步的，所述定位筋的側面與其頂面圓角過渡。

進一步的，所述陶瓷蓋板的封接表面設置有低熔玻璃層。

進一步的，所述陶瓷蓋板一側的短邊上設置有定位凹口，凹穴的一短邊側的內壁上設置有與定位凹口相配合的定位凸部。

進一步的，所述陶瓷底座經低熔玻璃與雙列引線框架焊接。

與現有技術相比，本實用新型具有以下有益效果：結構簡單，設計合理，陶瓷底座與陶瓷蓋板熔封對位準確。

附圖說明

下面結合附圖對本實用新型專利進一步說明。

圖1是基座板的結構示意圖；

圖2為本封裝夾具的結構示意圖；

圖3為陶瓷蓋板的結構示意圖；

圖4為陶瓷底的結構示意圖。

圖中：1-基座板；2-凹穴；3-定位筋；4-凹槽；5-陶瓷蓋板；6-陶瓷底座；7-雙列引線框架；8-定位凹口；9-定位缺口；10-槽口；11-定位凸臺。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施方式對本實用新型進一步說明。