[實用新型]IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具

有效

• 申請號: 202020261775.5
• 申請日: 2020-03-06
• 公開（公告）號: CN211480007U
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 洪祖強;寧利華;趙桂林
• 申請（專利權）人: 福建省南平市三金電子有限公司
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/053;H01L23/10
• 代理公司: 福州元創專利商標代理有限公司 35100
• 代理人: 陸帥;蔡學俊

1.一種IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具，其特征在于：包括基座板、陶瓷蓋板、陶瓷底座，所述陶瓷底座上安裝有芯片的雙列引線框架，雙列引線框架的短邊兩側設置有定位凸臺，所述基座板上間隔均布有若干呈矩形的凹穴，所述凹穴的深度小于外殼蓋板的厚度，基座板上表面于凹穴兩側的短邊處設置有定位筋，定位筋的側邊與雙列引線框架外側邊間隙配合，定位筋上設置有與雙列引線框架上的定位凸臺相對應配合的凹槽，定位凸臺與凹槽間隙配合。

2.根據權利要求1所述的IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具，其特征在于：所述凹穴在基座板上側面呈矩形陣列分布。

3.根據權利要求1所述的IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具，其特征在于：所述凹槽兩側面與定位筋頂面圓角過渡。

4.根據權利要求1所述的IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具，其特征在于：所述定位筋的側面與其頂面圓角過渡。

5.根據權利要求1所述的IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具，其特征在于：所述陶瓷蓋板的封接表面設置有低熔玻璃層。

6.根據權利要求1所述的IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具，其特征在于：所述陶瓷蓋板一側的短邊上設置有定位凹口，凹穴的一短邊側的內壁上設置有與定位凹口相配合的定位凸部。

7.根據權利要求1所述的IC陶瓷熔封雙列外殼用封裝夾具，其特征在于：所述陶瓷底座經低熔玻璃與雙列引線框架焊接。