[實(shí)用新型]彈片及導(dǎo)通組件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202020258226.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-03-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN211743442U | 公開(公告)日: | 2020-10-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 何黎 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市信維通信股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01R12/50 | 分類號(hào): | H01R12/50;H01R4/42 |
| 代理公司: | 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275 | 代理人: | 汪黎 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說(shuō)明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 彈片 組件 | ||
本實(shí)用新型公開了彈片及導(dǎo)通組件,彈片包括相連的焊接部和上升力臂,所述上升力臂遠(yuǎn)離所述焊接部的一端高于所述上升力臂的另一端,所述上升力臂的一側(cè)設(shè)有容置口。本彈片可很好地適用于螺釘組裝結(jié)構(gòu),通過(guò)螺釘與外界導(dǎo)通,從而實(shí)現(xiàn)電路板、彈片、螺釘及外界四者的電性連接;尺寸小、占用空間少、實(shí)現(xiàn)了微型化,有利于滿足產(chǎn)品微小型化要求;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工容易,制造成本低。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電連接器技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及彈片及導(dǎo)通組件。
背景技術(shù)
現(xiàn)有彈片設(shè)計(jì)一般采用C型或O型結(jié)構(gòu),在C型結(jié)構(gòu)和O型結(jié)構(gòu)中,彈性力臂通過(guò)底板的一端折彎翹起形成,彈性力臂往往需足夠的長(zhǎng)度才能解決降伏問(wèn)題,因此,現(xiàn)有的彈片普遍存在尺寸偏大的問(wèn)題,難以滿足部分緊湊型結(jié)構(gòu)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種微型化彈片及導(dǎo)通組件。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:彈片,包括相連的焊接部和上升力臂,所述上升力臂遠(yuǎn)離所述焊接部的一端高于所述上升力臂的另一端,所述上升力臂的一側(cè)設(shè)有容置口。
進(jìn)一步的,所述上升力臂呈弧形。
進(jìn)一步的,所述上升力臂呈半圓弧形。
進(jìn)一步的,所述上升力臂遠(yuǎn)離所述焊接部的一端設(shè)有接觸部。
進(jìn)一步的,所述接觸部包括第一凸起。
進(jìn)一步的,所述焊接部的頂面設(shè)有SMD吸取面。
進(jìn)一步的,所述焊接部的頂面設(shè)有第二凸起,所述第二凸起靠近所述容置口設(shè)置。
進(jìn)一步的,所述上升力臂的上表面設(shè)有第三凸起。
進(jìn)一步的,所述第三凸起靠近所述焊接部設(shè)置。
為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型還采用以下技術(shù)方案:導(dǎo)通組件,包括電路板、導(dǎo)電螺釘及上述彈片,所述彈片的焊接部設(shè)于所述電路板上,所述電路板上設(shè)有通孔,所述導(dǎo)電螺釘?shù)穆菁y段穿過(guò)所述通孔,所述導(dǎo)電螺釘?shù)闹辽僖徊糠治挥谒鋈葜每趦?nèi),所述導(dǎo)電螺釘?shù)念^部的底面抵壓所述上升力臂遠(yuǎn)離所述焊接部的一端,所述電路板、導(dǎo)電螺釘及彈片三者導(dǎo)通。
本實(shí)用新型的有益效果在于:本彈片可很好地適用于螺釘組裝結(jié)構(gòu),通過(guò)螺釘與外界導(dǎo)通,從而實(shí)現(xiàn)電路板、彈片、螺釘及外界四者的電性連接;尺寸小、占用空間少、實(shí)現(xiàn)了微型化,有利于滿足產(chǎn)品微小型化要求;結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、加工容易,制造成本低。
附圖說(shuō)明
圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的彈片的整體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的彈片的正視圖;
圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例二的導(dǎo)通組件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖(彈片未受壓時(shí));
圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例二的導(dǎo)通組件的結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)化示意圖(彈片受壓時(shí))。
標(biāo)號(hào)說(shuō)明:
1、焊接部;
2、上升力臂;
3、容置口;
4、接觸部;
5、第一凸起;
6、SMD吸取面;
7、第二凸起;
8、第三凸起;
9、電路板;
10、導(dǎo)電螺釘。
具體實(shí)施方式
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