[實(shí)用新型]彈片及導(dǎo)通組件

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020258226.2
• 申請(qǐng)日: 2020-03-05
• 公開（公告）號(hào): CN211743442U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何黎
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號(hào): H01R12/50
• 分類號(hào): H01R12/50;H01R4/42
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務(wù)所 44275
• 代理人: 汪黎

1.彈片，其特征在于：包括相連的焊接部和上升力臂，所述上升力臂遠(yuǎn)離所述焊接部的一端高于所述上升力臂的另一端，所述上升力臂的一側(cè)設(shè)有容置口。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片，其特征在于：所述上升力臂呈弧形。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的彈片，其特征在于：所述上升力臂呈半圓弧形。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片，其特征在于：所述上升力臂遠(yuǎn)離所述焊接部的一端設(shè)有接觸部。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的彈片，其特征在于：所述接觸部包括第一凸起。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片，其特征在于：所述焊接部的頂面設(shè)有SMD吸取面。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片，其特征在于：所述焊接部的頂面設(shè)有第二凸起，所述第二凸起靠近所述容置口設(shè)置。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的彈片，其特征在于：所述上升力臂的上表面設(shè)有第三凸起。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的彈片，其特征在于：所述第三凸起靠近所述焊接部設(shè)置。

10.導(dǎo)通組件，其特征在于：包括電路板、導(dǎo)電螺釘及權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的彈片，所述彈片的焊接部設(shè)于所述電路板上，所述電路板上設(shè)有通孔，所述導(dǎo)電螺釘?shù)穆菁y段穿過所述通孔，所述導(dǎo)電螺釘?shù)闹辽僖徊糠治挥谒鋈葜每趦?nèi)，所述導(dǎo)電螺釘?shù)念^部的底面抵壓所述上升力臂遠(yuǎn)離所述焊接部的一端，所述電路板、導(dǎo)電螺釘及彈片三者導(dǎo)通。