[實用新型]一種貼裝式COB基板及燈珠

有效

• 申請號: 202020246856.8
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN211578751U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發明（設計）人: 周建華
• 申請（專利權）人: 廣東聚科照明股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

本實用新型屬于LED燈珠技術領域，具體涉及一種貼裝式COB基板及燈珠，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面設有通過銀漿印刷形成的固晶線路，所述陶瓷基板的背面設有通過銀漿印刷形成的正極焊盤和負極焊盤，所述陶瓷基板在所述正極焊盤的位置上設有第一導電通道，所述正極焊盤通過所述第一導電通道與所述固晶線路導通連接，所述陶瓷基板在所述負極焊盤的位置上設有第二導電通道，所述負極焊盤通過所述第二導電通道與所述固晶線路導通連接。采用本實用新型，能夠方便與驅動電路固定，同時不需要進行引線焊接，從而簡化應用裝配過程，提高裝配效率和質量。

技術領域

本實用新型屬于LED燈珠技術領域，更具體地說，涉及一種貼裝式COB基板及燈珠。

背景技術

板上封裝(COB)即將LED晶體直接固定到基板上(PCB板)上并進行封裝，具有生產效率高，熱阻低、光學品質好等優點。目前，板上封裝主要采用的基板主要由銅等導電金屬制成的導電基板和由陶瓷等絕緣材料制成的絕緣基板，對于導電基板，其結構如圖1(a)所示，主要是將LED晶片B-5直接固定至銅基板B-1上，然后在銅基板上用PPA材料成型燈杯B-2(圍壩)以填充封裝膠B-3，在燈杯上在設置銅片端子B-4，LED晶片B-5通過鍵合導線與銅片端子B-4連接以取電，一般的，銅片端子B-4會向外側延伸以實現部分裸露，從而便于銅片端子B-4與驅動電路連接；對于絕緣基板，其結構如圖1(b)所示，其主要是在陶瓷基板B-6上鍍上一層導電層B-7，然后將LED晶體B-5固定在導電層B-7上的固晶區并通過鍵合導線連接，后在固晶區周圍成型燈杯B-2(圍壩)以填充封裝膠B-3，其中導電層B-7部分延伸至燈杯外側B-2并裸露以便于與驅動電路電氣連接。

因此，封裝后的LED燈珠表面都裸露有用于連接驅動電路的導電區，同時為了將燈珠安裝至散熱器上，一般基板上還開設有固定孔位。如公開專利文件CN 102853299A所公開的，裝配此類燈珠時，一般需要先用固定螺釘等固定零件配合固定孔位將基板固定至散熱器上，然后在導電區上焊接導電引線并將導電引線的另一端焊接至驅動電路板。明顯的，這種結構存在以下缺點：

1、由于需要螺釘等輔助固定部件，不僅固定操作麻煩，而且陶瓷等較脆的基板極其容易在固定過程中被損壞，導致產品裝配不良率較高；

2、導電引線焊接麻煩，大幅降低了裝配效率，而且容易由于焊接點的焊接質量不過關導致整燈質量不合格。

因此，目前的COB燈珠結構裝配工序復雜，從而導致裝配效率低、裝配質量差的問題發生。

實用新型內容

本實用新型所要解決的問題在于，提供一種貼裝式COB基板及燈珠，能夠方便與驅動電路固定，同時不需要進行引線焊接，從而簡化應用裝配過程，提高裝配效率和質量。

為了解決上述技術問題，本實用新型的第一個方面提供了一種貼裝式COB基板，其包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面設有通過銀漿印刷形成的固晶線路，所述陶瓷基板的背面設有通過銀漿印刷形成的正極焊盤和負極焊盤，所述陶瓷基板在所述正極焊盤的位置上設有第一導電通道，所述正極焊盤通過所述第一導電通道與所述固晶線路導通連接，所述陶瓷基板在所述負極焊盤的位置上設有第二導電通道，所述負極焊盤通過所述第二導電通道與所述固晶線路導通連接。

作為上述貼裝式COB基板的優選方案，在所述固晶線路印刷后外露的陶瓷基板上形成有多個固晶位，一個所述固晶位對應安裝一個LED芯片，所述固晶線路將多個所述LED芯片串聯后在其兩端分別形成有正極端和負極端，所述正極端通過所述第一導電通道與所述正極焊盤導通連接，所述負極端通過所述第二導電通道與所述負極焊盤導通連接。

作為上述貼裝式COB基板的優選方案，所述正極焊盤和所述負極焊盤分別呈面狀覆蓋于所述陶瓷基板的對稱兩側。