[實(shí)用新型]一種貼裝式COB基板及燈珠

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020246856.8
• 申請(qǐng)日: 2020-03-03
• 公開（公告）號(hào): CN211578751U
• 公開（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 周建華
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東聚科照明股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標(biāo)代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;郝傳鑫

1.一種貼裝式COB基板，其特征在于，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面設(shè)有通過(guò)銀漿印刷形成的固晶線路，所述陶瓷基板的背面設(shè)有通過(guò)銀漿印刷形成的正極焊盤和負(fù)極焊盤，所述陶瓷基板在所述正極焊盤的位置上設(shè)有第一導(dǎo)電通道，所述正極焊盤通過(guò)所述第一導(dǎo)電通道與所述固晶線路導(dǎo)通連接，所述陶瓷基板在所述負(fù)極焊盤的位置上設(shè)有第二導(dǎo)電通道，所述負(fù)極焊盤通過(guò)所述第二導(dǎo)電通道與所述固晶線路導(dǎo)通連接。

2.如權(quán)利要求1所述的貼裝式COB基板，其特征在于，在所述固晶線路印刷后外露的陶瓷基板上形成有多個(gè)固晶位，一個(gè)所述固晶位對(duì)應(yīng)安裝一個(gè)LED芯片，所述固晶線路將多個(gè)所述LED芯片串聯(lián)后在其兩端分別形成有正極端和負(fù)極端，所述正極端通過(guò)所述第一導(dǎo)電通道與所述正極焊盤導(dǎo)通連接，所述負(fù)極端通過(guò)所述第二導(dǎo)電通道與所述負(fù)極焊盤導(dǎo)通連接。

3.如權(quán)利要求1所述的貼裝式COB基板，其特征在于，所述正極焊盤和所述負(fù)極焊盤分別呈面狀覆蓋于所述陶瓷基板的對(duì)稱兩側(cè)。

4.一種貼裝式COB燈珠，包括基板、LED芯片和熒光膠，其特征在于，所述基板為貼裝式COB基板，所述貼裝式COB基板包括陶瓷基板，所述陶瓷基板的正面設(shè)有通過(guò)銀漿印刷形成的固晶線路，所述陶瓷基板的背面設(shè)有通過(guò)銀漿印刷形成的正極焊盤和負(fù)極焊盤，所述陶瓷基板在所述正極焊盤的位置上設(shè)有第一導(dǎo)電通道，所述正極焊盤通過(guò)所述第一導(dǎo)電通道與所述固晶線路導(dǎo)通連接，所述陶瓷基板在所述負(fù)極焊盤的位置上設(shè)有第二導(dǎo)電通道，所述負(fù)極焊盤通過(guò)所述第二導(dǎo)電通道與所述固晶線路導(dǎo)通連接。

5.如權(quán)利要求4所述的貼裝式COB燈珠，其特征在于，在所述固晶線路印刷后外露的陶瓷基板上形成有多個(gè)固晶位，一個(gè)所述固晶位對(duì)應(yīng)安裝一個(gè)LED芯片，所述固晶線路將多個(gè)所述LED芯片串聯(lián)后在其兩端分別形成有正極端和負(fù)極端，所述正極端通過(guò)所述第一導(dǎo)電通道與所述正極焊盤導(dǎo)通連接，所述負(fù)極端通過(guò)所述第二導(dǎo)電通道與所述負(fù)極焊盤導(dǎo)通連接。

6.如權(quán)利要求5所述的貼裝式COB燈珠，其特征在于，所述LED芯片的正、負(fù)極焊腳分別通過(guò)鍵合導(dǎo)線與固晶線路連接。

7.如權(quán)利要求4所述的貼裝式COB燈珠，其特征在于，所述正極焊盤和所述負(fù)極焊盤分別呈面狀覆蓋于所述陶瓷基板的對(duì)稱兩側(cè)。

8.如權(quán)利要求4所述的貼裝式COB燈珠，其特征在于，所述固晶線路的所在區(qū)域?yàn)楣叹^(qū)域，所述固晶區(qū)域的外周凸設(shè)有圍壩，所述圍壩內(nèi)形成有可供所述熒光膠填充的環(huán)形凹腔。