[實用新型]一種多層結構集成電路芯片

有效

• 申請號: 202020243427.5
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN211744845U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 鐘雪和
• 申請（專利權）人: 深圳市興嘉瑞電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種多層結構集成電路芯片，包括芯片體、引腳和支撐機構，所述芯片體兩側沿其寬度方向等距設置有多個引腳，所述支撐機構可拆卸式位于芯片體后表面，所述支撐機構包括底支撐板和卡緊組件，所述底支撐板位于芯片體后表面，且可接觸電路基板表面，兩個卡緊組件位于底支撐板上下表面且對芯片體壓緊限位，卡緊組件包括活動卡板、固定桿和活動彈簧，固定桿垂直固定在底支撐板上表面或者下表面，且自由端固定有限位板；本實用新型通過設置有支撐機構，可對固定在電路基板上的芯片體起到支撐緩沖作用，避免芯片體因為外力向下移動造成表面磨損或者引腳變形，從而減少影響芯片體工作和使用壽命的因素；且整個機構方便安裝和拆卸。

技術領域

本實用新型屬于集成電路芯片技術領域，具體涉及一種多層結構集成電路芯片。

背景技術

集成電路芯片，包括一硅基板、至少一電路、一固定封環、一接地環及至少一防護環。電路形成于硅基板上，電路具有至少一輸出/輸入墊。固定封環形成于硅基板上，并圍繞電路及輸出/輸入墊。接地環形成于硅基板及輸出/輸入墊之間，并與固定封環電連接。防護環設置于硅基板之上，并圍繞輸出/輸入墊，用以與固定封環電連接。多層結構集成電路芯片內有晶體管，而多個晶體管從下往上層層搭建形成一種多層結構集成電路芯片。

現有的有些集成電路芯片安裝在基板上時，其芯片體與基板留有距離，其通過兩側的引腳固定在基板上，在使用過程中可能出現引腳變形而芯片體下降接觸基板，造成表面磨損或者引腳變形造成芯片體工作出現影響的問題，為此我們提出一種多層結構集成電路芯片。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種多層結構集成電路芯片，以解決上述背景技術中提出的有些集成電路芯片安裝在基板上時，其芯片體與基板留有距離，其通過兩側的引腳固定在基板上，在使用過程中可能出現引腳變形而芯片體下降接觸基板，造成表面磨損或者引腳變形造成芯片體工作出現影響的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種多層結構集成電路芯片，包括芯片體、引腳和支撐機構，所述芯片體兩側沿其寬度方向等距設置有多個引腳，所述支撐機構可拆卸式位于芯片體后表面，所述支撐機構包括底支撐板和卡緊組件，所述底支撐板位于芯片體后表面，且可接觸電路基板表面，兩個所述卡緊組件位于底支撐板上下表面且對芯片體壓緊限位，所述卡緊組件包括活動卡板、固定桿和活動彈簧，所述固定桿垂直固定在底支撐板上表面或者下表面，且自由端固定有限位板，所述活動卡板左視為“L”型。

優選的，所述活動卡板水平端端部活動套設在固定桿上，所述活動彈簧套設在固定桿上，且兩端分別固定在活動卡板和限位板相對面，所述活動卡板豎直端位于芯片體前表面，且所述底支撐板內直角面與芯片體直角面接觸。

優選的，所述底支撐板上表面設置有多個墊塊，所述墊塊端部與芯片體下表面接觸，所述墊塊為橡膠塊。

優選的，所述底支撐板兩端上下表面設置有對引腳防護的防護組件，所述防護組件包括弧形防護板、連接桿和固定柱，兩個所述固定柱垂直螺紋旋合伸進底支撐板上或者下表面，且端部固定有限位塊。

優選的，所述弧形防護板位于引腳上方，且上下表面固定有連接桿，所述連接桿另一端穿過套設在固定柱上，且所述弧形防護板與連接桿可繞著固定柱轉動。

優選的，所述引腳自由端固定在電路基板表面，且所述芯片體內部設置有多層晶體管和導線形成的多層電路。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：

(1)本實用新型通過設置有支撐機構，可對固定在電路基板上的芯片體起到支撐緩沖作用，避免芯片體因為外力向下移動造成表面磨損或者引腳變形，從而減少影響芯片體工作和使用壽命的因素；且整個機構方便安裝和拆卸。

(2)本實用新型通過設置有防護組件，可對安裝的引腳起到防護作用，避免外物碰撞引腳造成其變形，且降低因為引腳變形造成芯片體工作出現問題的幾率。