[實用新型]一種多層結構集成電路芯片

有效

• 申請號: 202020243427.5
• 申請日: 2020-03-03
• 公開（公告）號: CN211744845U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 鐘雪和
• 申請（專利權）人: 深圳市興嘉瑞電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層結構集成電路芯片，包括芯片體(1)、引腳(3)和支撐機構(2)，所述芯片體(1)兩側沿其寬度方向等距設置有多個引腳(3)，其特征在于：所述支撐機構(2)可拆卸式位于芯片體(1)后表面，所述支撐機構(2)包括底支撐板(21)和卡緊組件(22)，所述底支撐板(21)位于芯片體(1)后表面，且可接觸電路基板表面，兩個所述卡緊組件(22)位于底支撐板(21)上下表面且對芯片體(1)壓緊限位，所述卡緊組件(22)包括活動卡板(221)、固定桿(222)和活動彈簧(223)，所述固定桿(222)垂直固定在底支撐板(21)上表面或者下表面，且自由端固定有限位板(5)，所述活動卡板(221)左視為“L”型。

2.根據權利要求1所述的一種多層結構集成電路芯片，其特征在于：所述活動卡板(221)水平端端部活動套設在固定桿(222)上，所述活動彈簧(223)套設在固定桿(222)上，且兩端分別固定在活動卡板(221)和限位板(5)相對面，所述活動卡板(221)豎直端位于芯片體(1)前表面，且所述底支撐板(21)內直角面與芯片體(1)直角面接觸。

3.根據權利要求1所述的一種多層結構集成電路芯片，其特征在于：所述底支撐板(21)上表面設置有多個墊塊(6)，所述墊塊(6)端部與芯片體(1)下表面接觸，所述墊塊(6)為橡膠塊。

4.根據權利要求1所述的一種多層結構集成電路芯片，其特征在于：所述底支撐板(21)兩端上下表面設置有對引腳(3)防護的防護組件(4)，所述防護組件(4)包括弧形防護板(41)、連接桿(42)和固定柱(43)，兩個所述固定柱(43)垂直螺紋旋合伸進底支撐板(21)上或者下表面，且端部固定有限位塊(7)。

5.根據權利要求4所述的一種多層結構集成電路芯片，其特征在于：所述弧形防護板(41)位于引腳(3)上方，且上下表面固定有連接桿(42)，所述連接桿(42)另一端穿過套設在固定柱(43)上，且所述弧形防護板(41)與連接桿(42)可繞著固定柱(43)轉動。

6.根據權利要求1所述的一種多層結構集成電路芯片，其特征在于：所述引腳(3)自由端固定在電路基板表面，且所述芯片體(1)內部設置有多層晶體管和導線形成的多層電路。