[實用新型]指紋識別芯片的封裝結構

有效

• 申請號: 202020237059.3
• 申請日: 2020-03-02
• 公開（公告）號: CN211555920U
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 王凱厚;楊劍宏
• 申請（專利權）人: 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
• 主分類號: H01L31/18
• 分類號: H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0232;G06K9/00
• 代理公司: 南京利豐知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 于保妹

本實用新型揭示了一種指紋識別芯片的封裝結構，包括：指紋識別芯片，指紋識別芯片具有相對的正面和背面，其正面具有多個用于采集指紋信息的像素點；依次形成于指紋識別芯片正面的第二透光層、濾光片和遮光層，所述遮光層上形成有多個透光孔，每個所述透光孔分別對應于一個所述像素點。本實用新型以濾光片作為阻擋層，在遮光層上制作透光孔，一方面，形成的柱狀體遮光體更好起到遮擋和吸收多余斜射光，使物體成型圖像更清晰；另一方面，濾光片可以濾除檢測光波段之外的雜光；再另一方面，可以提高工藝加工效率，適用于晶圓級封裝。

技術領域

本實用新型屬于半導體技術領域，具體涉及一種指紋識別芯片封裝結構。

背景技術

隨著科學技術的不斷進步，越來越多的電子設備廣泛的應用于人們的日常生活以及工作當中，為人們的日常生活以及工作帶來了巨大的便利，成為當今人們不可或缺的重要工具。而隨著電子設備功能的不斷增加，電子設備存儲的重要信息也越來越多，電子設備的身份驗證技術成為目前電子設備研發的一個主要方向。

由于指紋具有唯一性和不變性，使得指紋識別技術具有安全性好、可靠性高以及使用簡單等諸多優點。因此，指紋識別技術成為當下各種電子設備進行身份驗證的主流技術。

目前，光學指紋識別芯片是現有電子設備常用的指紋識別芯片之一，其通過指紋識別區的大量感光像素(pixel)來采集使用者的指紋信息，每個感光像素作為一個檢測。具體的，進行指紋識別時，光線照射至使用者的指紋面并經過指紋面反射至感光像素，感光像素將指紋的光信號轉換為電信號，根據所有像素轉換的電信號可以獲取指紋信息。

現有的光學指紋識別芯片在封裝時，一般直接在感光側直接設置透明蓋板。但是由于透明蓋板的是完全透光的，會導致不同感光像素的感測結果產生串擾，影響指紋識別精度。

為了解決該技術問題，中國專利申請CN108022904A披露了一種指紋識別芯片的封裝方法，其在晶圓朝向像素點的一側固定具有通孔結構的蓋板，用于避免串擾問題。其存在的問題至少包括：蓋板上通孔需要預先形成，然后再將具有通孔的蓋板結合在芯片表面，但是這樣操作工藝時間長，而且還需要將通孔與像素點進行位置校準，容易產生誤差；若蓋板與芯片結合之后再進行制作通孔，蓋板與芯片之間無任何阻擋，容易對位于通孔下方的像素點造成損害。

實用新型內容

本實用新型一實施例提供一種指紋識別芯片的封裝結構，用于解決現有技術中加工工藝時間長、像素點容易受到損害的技術問題，包括：

一種指紋識別芯片的封裝結構，包括：

指紋識別芯片，指紋識別芯片具有相對的正面和背面，其正面具有多個用于采集指紋信息的像素點；

依次形成于指紋識別芯片正面的第二透光層、濾光片和遮光層，所述遮光層上形成有多個透光孔，每個所述透光孔分別對應于一個所述像素點。

一實施例中，還包括覆蓋于所述透光孔的第三透光層。

一實施例中，還包括形成于第三透光層表面的聚光透鏡，

聚光透鏡對應于所述透光孔。

一實施例中，所述遮光層材質為單晶硅、或多晶硅、或非晶硅、或鍺化硅、或碳化硅。

一實施例中，第一透光層和遮光層之間黏膠固定。

一實施例中，所述指紋識別芯片為光學型指紋識別芯片。

與現有技術相比，本實用新型以濾光片作為阻擋層，在遮光層上制作透光孔，一方面，形成的柱狀體遮光體更好起到遮擋和吸收多余斜射光，使物體成型圖像更清晰；另一方面，濾光片可以濾除檢測光波段之外的雜光；再另一方面，可以提高工藝加工效率，適用于晶圓級封裝。

附圖說明