[實(shí)用新型]指紋識(shí)別芯片的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020237059.3
• 申請(qǐng)日: 2020-03-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN211555920U
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王凱厚;楊劍宏
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L31/18
• 分類(lèi)號(hào): H01L31/18;H01L31/0216;H01L31/0232;G06K9/00
• 代理公司: 南京利豐知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32256
• 代理人: 于保妹

1.一種指紋識(shí)別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

指紋識(shí)別芯片，指紋識(shí)別芯片具有相對(duì)的正面和背面，其正面具有多個(gè)用于采集指紋信息的像素點(diǎn)；

依次形成于指紋識(shí)別芯片正面的第二透光層、濾光片和遮光層，所述遮光層上形成有多個(gè)透光孔，每個(gè)所述透光孔分別對(duì)應(yīng)于一個(gè)所述像素點(diǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括覆蓋于所述透光孔的第三透光層。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括形成于第三透光層表面的聚光透鏡，

聚光透鏡對(duì)應(yīng)于所述透光孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述遮光層材質(zhì)為單晶硅、或多晶硅、或非晶硅、或鍺化硅、或碳化硅。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，第一透光層和遮光層之間黏膠固定。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋識(shí)別芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述指紋識(shí)別芯片為光學(xué)型指紋識(shí)別芯片。