[實用新型]LED芯片單元及LED器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202020236028.6
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN212011018U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 孫平如;蘇宏波
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本實用新型提供一種LED芯片單元及LED器件，LED芯片單元包括至少兩顆倒裝LED芯片，以及將該至少兩顆倒裝LED芯片覆蓋并封裝在一起的膠層，該至少兩顆倒裝LED芯片的正極電極和負(fù)極電極裸露于該膠層外，且至少兩顆倒裝LED芯片根據(jù)基板上對應(yīng)的芯片電極焊盤的分布而對應(yīng)分布；這樣在利用該LED芯片單元制作LED器件，可將包括多顆LED芯片的LED芯片單元轉(zhuǎn)移至基板上，并使得LED芯片單元中的各LED芯片的正極電極和負(fù)極電極分別與基板上對應(yīng)的芯片電極焊盤電連接；相對現(xiàn)有單顆LED芯片的固晶方式，可成倍的提升LED芯片的固晶效率，避免印刷到基板焊盤上的銀膠和錫膏的粘性和導(dǎo)電性因固晶時間長而變差，從而提升LED器件產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極管)領(lǐng)域，尤其涉及一種LED芯片單元及LED器件。

背景技術(shù)

迷你Mini LED的應(yīng)用應(yīng)日益廣泛。例如，視頻質(zhì)量直接影響人的情感和生活質(zhì)量，超高清視頻8K是未來發(fā)展方向。Mini LED和Micro LED可作為背光也可作為直顯，順應(yīng)了超高清視頻的發(fā)展要求。目前，Mini LED固晶方法是用固晶機(巨量轉(zhuǎn)移機)將倒裝LED芯片一個一個放置于印刷有銀膠或錫膏焊盤位置，貼裝后烘烤(銀膠)或回流焊(錫膏)。例如11寸RGB直顯屏采用的是倒裝LED芯片，單板需求的芯片數(shù)量達(dá)到近400K，而芯片尺寸一般是5*9mil、4*8mil、3*6mil等，芯片間距小，以目前高精度貼裝良率達(dá)到99.999％的效率30K/h左右計算，固晶機(巨量轉(zhuǎn)移機)需要貼裝14小時，此時印刷到基板焊盤上的銀膠和錫膏已經(jīng)變干，粘性和導(dǎo)電性很差，由于一部分倒裝LED芯片已經(jīng)固定在基板上，不能重新印刷銀膠或錫膏，只能將完成固晶的基板進(jìn)行烘烤或回流焊，從而也會導(dǎo)致芯片與基板粘接不良，出現(xiàn)嚴(yán)重的死燈或亮暗不均問題，嚴(yán)重影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供的一種LED芯片單元及LED器件，解決現(xiàn)有LED芯片固晶效率低，造成產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性下降的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型實施例提供一種LED芯片單元，包括至少兩顆倒裝LED芯片，以及將所述至少兩顆倒裝LED芯片覆蓋并封裝在一起的膠層，所述至少兩顆倒裝LED芯片的正極電極和負(fù)極電極裸露于所述膠層外，且所述至少兩顆倒裝LED芯片根據(jù)基板上對應(yīng)的芯片電極焊盤的分布而對應(yīng)分布。

可選地，所述至少兩顆倒裝芯片以N*N矩陣分布，所述N為大于等于2的整數(shù)。

可選地，所述至少兩顆倒裝芯片以N*M矩陣分布，所述N為大于等于2的整數(shù)，所述M為大于等于1的整數(shù)，且所述N和所述M的取值不同。

可選地，所述膠層位于所述倒裝LED芯片的正面出光面上的一面為平面。

可選地，所述膠層位于所述倒裝LED芯片的正面出光面上的一面為弧形面。

可選地，所述LED芯片單元為藍(lán)光LED芯片單元，所述膠層為透明膠層、白膠層或半透明膠層。

可選地，所述LED芯片單元為白光LED芯片單元，所述膠層為白膠層、半透明膠層或發(fā)光轉(zhuǎn)換膠層。

可選地，所述LED芯片為Micro LED芯片或Mini LED芯片。

為了解決上述問題，本發(fā)明還提供了一種LED器件，包括基板和至少兩個如上所述的LED芯片單元，所述LED芯片單元中的各LED芯片的正極電極和負(fù)極電極分別與所述基板上對應(yīng)的芯片電極焊盤電連接。

可選地，所述LED器件為COB照明器件或顯示屏光源器件。

有益效果