[實用新型]LED芯片單元及LED器件有效
| 申請號： | 202020236028.6 | 申請日： | 2020-02-28 |
| 公開（公告）號： | CN212011018U | 公開（公告）日： | 2020-11-24 |
| 發明（設計）人： | 孫平如;蘇宏波 | 申請（專利權）人： | 深圳市聚飛光電股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281 | 代理人： | 江婷 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | led 芯片 單元 器件 | ||
1.一種LED芯片單元，其特征在于，包括至少兩顆倒裝LED芯片，以及將所述至少兩顆倒裝LED芯片覆蓋并封裝在一起的膠層，所述至少兩顆倒裝LED芯片的正極電極和負極電極裸露于所述膠層外，且所述至少兩顆倒裝LED芯片根據基板上對應的芯片電極焊盤的分布而對應分布。
2.如權利要求1所述的LED芯片單元，其特征在于，所述至少兩顆倒裝LED芯片以NⅩN矩陣分布，所述N為大于等于2的整數。
3.如權利要求1所述的LED芯片單元，其特征在于，所述至少兩顆倒裝LED芯片以MⅩN矩陣分布，所述N為大于等于2的整數，所述M為大于等于1的整數，且所述N和所述M的取值不同。
4.如權利要求1-3任一項所述的LED芯片單元，其特征在于，所述膠層位于所述倒裝LED芯片的正面出光面上的一面為平面。
5.如權利要求1-3任一項所述的LED芯片單元，其特征在于，所述膠層位于所述倒裝LED芯片的正面出光面上的一面為弧形面。
6.如權利要求1-3任一項所述的LED芯片單元，其特征在于，所述LED芯片單元為藍光LED芯片單元，所述膠層為透明膠層、白膠層或半透明膠層。
7.如權利要求1-3任一項所述的LED芯片單元，其特征在于，所述LED芯片單元為白光LED芯片單元，所述膠層為白膠層、半透明膠層或發光轉換膠層。
8.如權利要求1-3任一項所述的LED芯片單元，其特征在于，所述LED芯片為Micro LED芯片或Mini LED芯片。
9.一種LED器件，其特征在于，包括基板和至少兩個如權利要求1-8任一項所述的LED芯片單元，所述LED芯片單元中的各LED芯片的正極電極和負極電極分別與所述基板上對應的芯片電極焊盤電連接。
10.如權利要求9所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件為COB照明器件或顯示屏光源器件。
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