[實用新型]一種半導體硅片清洗腔有效
| 申請號： | 202020235950.3 | 申請日： | 2020-03-02 |
| 公開（公告）號： | CN211455668U | 公開（公告）日： | 2020-09-08 |
| 發明（設計）人： | 余濤;唐杰;樸靈緒;張霞;郭巍 | 申請（專利權）人： | 若名芯半導體科技（蘇州）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687;H01L21/67;B08B3/02 |
| 代理公司： | 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246 | 代理人： | 朱斌兵 |
| 地址： | 215000 江蘇省蘇州市工業園*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 硅片 清洗 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體硅片清洗腔，其特征在于，包括：
腔體，在所述腔體內設有固定臺，在所述固定臺上設有角度可調的承載組件，用于承載半導體硅片；
在所述承載組件的上方設有多個噴嘴，用于對承載組件上的半導體硅片進行清洗。
2.根據權利要求1所述的半導體硅片清洗腔，其特征在于：硅片多個所述噴嘴分布在腔體的上方和兩側。
3.根據權利要求1所述的半導體硅片清洗腔，其特征在于：所述承載組件包括承載臺和位于承載臺上的多個第一定位PIN針；所述承載臺與固定臺之間為傾斜設置。
4.根據權利要求3所述的半導體硅片清洗腔,其特征在于：所述承載臺與固定臺之間的角度為1°-10°。
5.根據權利要求1所述的半導體硅片清洗腔,其特征在于：所述承載組件包括承載臺和位于承載臺上的多個第二定位PIN針；多個所述第二定位PIN針的上端構成的承載面與承載臺之間呈傾斜設置。
6.根據權利要求5所述的半導體硅片清洗腔,其特征在于：所述承載面與承載臺之間的角度為1°-9°。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
