[實用新型]一種扇出型晶圓級封裝芯片

有效

• 申請號: 202020234916.4
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN211265466U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 趙偉;齊耀威
• 申請（專利權）人: 京微齊力(北京)科技有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/498;H01L23/538
• 代理公司: 北京億騰知識產權代理事務所(普通合伙) 11309
• 代理人: 陳霽

1.一種扇出型晶圓級封裝芯片，其特征在于，包括：

重組晶圓，包括：硅基材，所述硅基材具有相對的第一表面和第二表面；以及，裝載于硅基材第一表面的至少四個芯片，各所述芯片具有相對的第三表面和第四表面，各所述芯片的IO接口位于所述第三表面上，所述至少四個芯片包括：至少一個FPGA芯片、至少一個配置Flash芯片、至少一個PSRAM芯片和至少一個SDRAM芯片；

重布線層，包括：層疊的第一聚合物薄膜層和第二聚合物薄膜層，以及，位于所述第一聚合物薄膜層中的第一金屬層，和位于所述第二聚合物薄膜層中的第二金屬層，其中，所述第一金屬層與所述第二金屬層電性連接，所述第一金屬層與所述各所述芯片的IO接口電性連接；和

焊球，所述焊球與所述第二金屬層電性連接。

2.根據權利要求1所述的扇出型晶圓級封裝芯片，其特征在于，所述硅基材的第一表面包括光刻凹槽，用于裝載所述芯片。

3.根據權利要求1所述的扇出型晶圓級封裝芯片，其特征在于，各所述芯片的第四表面與所述硅基材的第一表面通過DAF膜連接固定。