[實用新型]一種硅片花籃有效
| 申請號: | 202020234595.8 | 申請日: | 2020-02-28 |
| 公開(公告)號: | CN211125608U | 公開(公告)日: | 2020-07-28 |
| 發明(設計)人: | 沈杰 | 申請(專利權)人: | 常州科訊精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/673 | 分類號: | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市科誼專利代理事務所 32225 | 代理人: | 鈕云濤 |
| 地址: | 213000 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 硅片 花籃 | ||
本實用新型提供了一種硅片花籃,包括兩個端板和固定在兩個端板之間的若干齒桿,齒桿上沿其長度方向設置有一列尖齒,該列所述尖齒在沿所述齒桿的長度方向上連續間隔設置;相鄰兩個所述尖齒的齒根之間的距離為1mm~1.6mm,所述齒桿的長度為690mm~695mm。此種硅片花籃,通過尖齒實現卡設硅片的效果;通過尖齒上的齒桿配合端板,實現多個硅片的卡設定位效果;并且,將尖齒的齒根之間的距離設置在1mm~1.6mm,保證了良好的夾緊固定的效果,通過齒桿的長度設置為690mm~695mm,保證了齒桿的受力穩定性。
技術領域
本實用新型涉及光伏設備領域,具體涉及一種硅片花籃。
背景技術
申請號:CN201920132417.1,公開了一種硅片花籃,包括端板和齒桿,齒桿的下部設有導流體,導流體相對于所述齒桿向外延伸的長度從所述導流體的一端至所述導流體的另一端逐漸增加,導流體的寬度隨導流體的長度增加而逐漸增加,齒桿為圓柱形,導流體還包括兩個相交的側面,側面上的最長的邊線與齒桿的外圓相切,兩個側面相交處為圓弧,圓弧的半徑小于0.2mm,導流體的兩個側面相交線與所述齒桿之間的夾角為2°,導流體的兩個側面之間的的夾角為 60°,齒桿與所述端板為垂直設置。相較于現有技術,本實用新型的硅片花籃在制絨后的殘留液體大幅減少,從而使藥效使用周期增長,同時縮短了烘干時間,提高了生產效率。
其中,該硅片花籃,因為多是依賴于兩側的端板實現支撐,因此整體的齒桿長度不易過長,否則容易導致清洗的時候齒桿變形以造成硅片相粘,清洗效果不佳,因此,需要提供一種長度適中,齒桿上的尖齒距離適當的硅片花籃是很有必要的。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是:提供一種長度適中,齒桿上的尖齒距離適當的硅片花籃。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種硅片花籃,包括兩個端板和固定在兩個端板之間的若干齒桿,齒桿上沿其長度方向設置有一列尖齒,
該列所述尖齒在沿所述齒桿的長度方向上連續間隔設置;相鄰兩個所述尖齒的齒根之間的距離為1mm~1.6mm,所述齒桿的長度為690mm~695mm。
作為優選,所述尖齒的底部呈與所述齒桿的側壁貼合的弧面,所述弧面包括兩個平行設置的弧線條和兩個平行設置的直線條;
所述尖齒的頂部呈長方形頂面,所述長方形頂面包括兩個平行設置的長條邊和兩個平行設置的短條邊;
自所述弧線條延伸有一傾斜大面至所述長條邊,自所述直線條延伸有一傾斜小面至所述短條邊,所述傾斜小面的兩側分別與一所述傾斜大面接合。
作為優選,所述弧線條與所述直線條之間具有一下交點;所述長條邊與所述短條邊之間具有一上交點;
每一個所述上交點對應一個所述下交點,所述上交點與所述下交點之間的連接線為曲線。
作為優選,相鄰兩個所述尖齒的齒尖之間的距離為6mm~6.5mm。
作為優選,所述弧面具有一與所述直線條相互平行的腰線,所述腰線至所述長方形頂面的距離為12mm~16mm。
作為優選,所述端板上開設有兩個鉤部。
作為優選,兩個所述鉤部之間開設有一與設備適配的梯形槽,所述端板的側邊緣鏡像設置有兩個與設備適配的斜缺槽。
作為優選,所述斜缺槽呈直角三角形狀,所述斜缺槽的側邊長為10mm。
作為優選,所述齒桿為8根,其中底部設置有互相平行的兩根所述齒桿,側部鏡像設置有兩列所述齒桿,每列所述齒桿的根數相同;或
所述齒桿為9根,其中底部設置有互相平行的三根所述齒桿,側部鏡像設置有兩列所述齒桿,每列所述齒桿的根數相同。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





