[實用新型]發光均勻的LED芯片組件及LED器件

有效

• 申請號: 202020231545.4
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN212011017U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 孫平如;蘇宏波
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本發明提供了一種發光均勻的LED芯片組件及LED器件，LED芯片組件包括至少一顆倒裝LED芯片，LED芯片組件還包括將至少一顆倒裝LED芯片覆蓋的第一膠層，以及位于第一膠層之上，用于減少從LED芯片正面出光面發出的光能量的第二膠層，第二膠層將各倒裝LED芯片的正面出光面至少部分覆蓋；至少一顆倒裝LED芯片的正極電極和負極電極裸露于第一膠層外；由于LED倒裝芯片正面上形成有用于減少光能量的第二膠層，從而減小倒裝LED芯片正向法線方向光能量與四個側面的光能量之間的差異，提升發光顏色的均勻性。

技術領域

本實用新型涉及LED(Light Emitting Diode，發光二極管)領域，尤其涉及一種發光均勻的LED芯片組件及LED器件。

背景技術

視頻質量直接影響人的情感和生活質量，超高清視頻8K是未來發展方向。MiniLED和Micro LED可作為背光也可作為直顯，順應了超高清視頻的發展要求。無論是背光(藍光或白光)還是直顯(RGB)都要求發光均勻、顏色一致。目前采用Mini LED作為背光的方式一：在基板上放置并固定有一定間距的倒裝藍光芯片，模壓一層透明膠層后，通入電流驅動藍光芯片后發出藍光，藍光激發QD膜(量子點膜)后轉化為白光作為液晶電視的背光源，由于芯片正向法線方向光強遠遠大于芯片四周，因此發光顏色的均勻性并不理想。另外一種采用Mini LED作為背光的方式二：在基板上放置并固定有一定間距的倒裝藍光芯片后，模壓一層熒光膠層(RG粉或YG粉等)，通入電流驅動藍光芯片后發出藍光，藍光激發熒光膠層混光后發出白光作為液晶電視的背光源，由于芯片間和芯片周圍有同樣多的熒光粉，發光時導致芯片上方的發光顏色和芯片周圍的發光顏色不一樣，比如芯片上方是正白光，芯片間的白光就偏黃。因此，無論是第一種方式還是第二種方式都會出現背光源的發光顏色不夠均勻、顏色一致性不夠好的問題。主要原因是藍光芯片正向法線方向光能量比四個側面的光能量高太多造成。

實用新型內容

本實用新型提供一種發光均勻的LED芯片組件及LED器件，解決現有LED芯片因正向法線方向光能量比四個側面的光能量高太多，造成發光顏色不夠均勻的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種發光均勻的LED芯片組件，包括至少一顆倒裝LED芯片，所述LED芯片組件還包括將所述至少一顆倒裝LED芯片覆蓋的第一膠層，以及位于所述第一膠層之上，用于減少從所述LED芯片正面出光面發出的光能量的第二膠層，所述第二膠層將所述各倒裝LED芯片的正面出光面至少部分覆蓋；所述至少一顆倒裝LED芯片的正極電極和負極電極裸露于所述第一膠層外。

可選地，所述LED芯片組件包括至少兩顆倒裝LED芯片，所述至少兩顆倒裝LED芯片根據基板上對應的芯片電極焊盤的分布而對應分布。

可選地，所述至少兩顆倒裝芯片以NⅩN矩陣分布，所述N為大于等于2的整數；

或，所述至少兩顆倒裝芯片以MⅩN矩陣分布，所述N為大于等于2的整數，所述M為大于等于1的整數，且所述N和所述M的取值不同。

可選地，所述第二膠層為包括散射粒子的白膠層或半透明膠層，或所述第二膠層為用于減少光能量的發光轉換膠層。

可選地，所述散射粒子包括白色的二氧化硅和二氧化鈦粒子中的至少一種。

可選地，所述LED芯片組件為藍光LED芯片組件，所述第一膠層為透明膠層、白膠層或半透明膠層；

或，所述LED芯片組件為白光LED芯片組件，所述第一膠層為白膠層、半透明膠層或發光轉換膠層。

可選地，所述第二膠層將所述LED芯片的正面出光面全部覆蓋，且不覆蓋相鄰所述LED芯片之間的第一膠層，所述第二膠層的面積與所述LED芯片的正面出光面的面積相適配。

可選地，所述LED芯片為Micro LED芯片或Mini LED芯片