[實用新型]發光均勻的LED芯片組件及LED器件

有效

• 申請號: 202020231545.4
• 申請日: 2020-02-28
• 公開（公告）號: CN212011017U
• 公開（公告）日: 2020-11-24
• 發明（設計）人: 孫平如;蘇宏波
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種發光均勻的LED芯片組件，其特征在于，包括至少一顆倒裝LED芯片，所述LED芯片組件還包括將所述至少一顆倒裝LED芯片覆蓋的第一膠層，以及位于所述第一膠層之上，用于減少從所述LED芯片正面出光面發出的光能量的第二膠層，所述第二膠層將所述倒裝LED芯片的正面出光面至少部分覆蓋；所述至少一顆倒裝LED芯片的正極電極和負極電極裸露于所述第一膠層外。

2.如權利要求1所述的發光均勻的LED芯片組件，其特征在于，所述LED芯片組件包括至少兩顆倒裝LED芯片，所述至少兩顆倒裝LED芯片根據基板上對應的芯片電極焊盤的分布而對應分布。

3.如權利要求2所述的發光均勻的LED芯片組件，其特征在于，所述至少兩顆倒裝LED芯片以NⅩN矩陣分布，所述N為大于等于2的整數；

或，所述至少兩顆倒裝LED芯片以MⅩN矩陣分布，所述N為大于等于2的整數，所述M為大于等于1的整數，且所述N和所述M的取值不同。

4.如權利要求1-3任一項所述的發光均勻的LED芯片組件，其特征在于，所述第二膠層為包括散射粒子的白膠層或半透明膠層，或所述第二膠層為用于減少光能量的發光轉換膠層。

5.如權利要求4所述的發光均勻的LED芯片組件，其特征在于，所述散射粒子包括白色的二氧化硅和二氧化鈦粒子中的至少一種。

6.如權利要求1-3任一項所述的發光均勻的LED芯片組件，其特征在于，所述LED芯片組件為藍光LED芯片組件，所述第一膠層為透明膠層、白膠層或半透明膠層；

或，所述LED芯片組件為白光LED芯片組件，所述第一膠層為白膠層、半透明膠層或發光轉換膠層。

7.如權利要求1-3任一項所述的發光均勻的LED芯片組件，其特征在于，所述第二膠層將所述LED芯片的正面出光面全部覆蓋，且不覆蓋相鄰所述LED芯片之間的第一膠層，所述第二膠層的面積與所述LED芯片的正面出光面的面積相適配。

8.如權利要求1-3任一項所述的發光均勻的LED芯片組件，其特征在于，所述LED芯片為Micro LED芯片或Mini LED芯片。

9.一種LED器件，其特征在于，包括基板和至少兩個如權利要求1-8任一項所述的LED芯片組件，所述LED芯片組件中的各LED芯片的正極電極和負極電極分別與所述基板上對應的芯片電極焊盤電連接。

10.如權利要求9所述的LED器件，其特征在于，所述LED器件為COB照明器件或顯示屏光源器件。