[實用新型]一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體有效
| 申請號: | 202020221213.8 | 申請日: | 2020-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN211479992U | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發明(設計)人: | 鄧信甫;李志峰;徐銘;王雪松;陳佳煒 | 申請(專利權)人: | 至微半導體(上海)有限公司;江蘇啟微半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京沁優知識產權代理有限公司 11684 | 代理人: | 蔡巖巖 |
| 地址: | 200000 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 干燥 增強 氣體 對流 | ||
本實用新型公開了一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,包括:外槽腔體、固定于所述外槽腔體內的夾層擋裙及提籃固定機構,所述提籃固定機構用以固定晶圓提籃及晶圓;所述外槽腔體一相對的側面上分別開設有通氣口,并且外槽腔體與夾層擋裙之間形成一夾層區間,以使氮氣從所述夾層擋裙底部進入所述夾層區間至所述通氣口流出;外槽腔體包括豎直圍欄及間隔固定于所述豎直圍欄外周一圈的第一傾斜板與第二傾斜板,所述第一傾斜板與第二傾斜板的中間貫通固接有連接板。根據本實用新型,結構簡單實用,干燥槽內在氮氣噴流以及異丙醇的浸灌下,晶圓不會晃動,而且干燥槽內的氮氣以及異丙醇可以順暢的通過。
技術領域
本實用新型涉及槽體的技術領域,特別涉及一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體。
背景技術
根據半導體晶圓在生產的過程中需要進行清洗,因此晶圓干燥技術不可或缺,目前根據不同的晶圓產品,而使用不同的晶圓干燥技術。晶圓干燥在濕法清洗工藝為最后收尾的工序,需要確保有效的移除晶圓表面的殘余水分以及表面潔凈度的控制,對晶圓干燥時,通常將晶圓放入提籃中,然后再將裝載有晶圓的提籃放置于干燥槽體中,而且在干燥槽體中通過異丙醇與氮氣的氣相替換過程中使得異丙醇將晶圓表面的殘余水分帶離,進而達到對晶圓進行干燥,一般干燥槽體會有異丙醇液體流通不順暢,以及氮氣在干燥槽體內不能夠順暢的從上至下的通氣,影響干燥效果,而且干燥槽裝置內不能穩定的放置晶圓提籃及固定晶圓,會導致晶圓表面無法完全干燥。
實用新型內容
針對現有技術中存在的不足之處,本實用新型的目的是提供一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,結構簡單實用,干燥槽內在氮氣噴流以及異丙醇的浸灌下,晶圓不會晃動,而且干燥槽內的氮氣以及異丙醇可以順暢的通過。為了實現根據本實用新型的上述目的和其他優點,提供了一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,包括:
外槽腔體、固定于所述外槽腔體內的夾層擋裙及提籃固定機構,所述提籃固定機構用以固定晶圓提籃及晶圓;
所述外槽腔體一相對的側面上分別開設有通氣口,并且外槽腔體與夾層擋裙之間形成一夾層區間,以使氮氣從所述夾層擋裙底部進入所述夾層區間至所述通氣口流出;
外槽腔體包括豎直圍欄及間隔固定于所述豎直圍欄外周一圈的第一傾斜板與第二傾斜板,所述第一傾斜板與第二傾斜板的中間貫通固接有連接板,所述連接板上開設有一通口,所述通口上連通有排放連接管件,所述豎直圍欄與間隔固定于所述豎直圍欄外周一圈的第一傾斜板及第二傾斜板形成一具有最低點的容納腔,以使外槽腔體內的液體自動流至所述排放連接管件中。
優選的,所述豎直圍欄沿豎直方向的高度值為第一高度值,所述夾層擋裙沿豎直方向的高度值為第二高度值,所述第二高度值小于所述第一高度值。
優選的,所述夾層區間的寬度值為10-12mm。
優選的,外槽腔體一相對的側面上分別固接有兩個定位柱,所述定位柱相配合的定位塊,所述定位塊固定于的固定板上。
優選的,所述通氣口處固定有通口固定板,所述通口固定板上固定有若干固定件,外槽腔體與通氣口相鄰的一側面上連通有液體通入件。
優選的,外槽腔體與夾層擋裙一上端部上分別開設有兩個卡槽,夾層擋裙一相對的側面上分別固接有固定條,并且夾層擋裙靠近液體通入件處的底部開設有一讓位槽口。
優選的,所述提籃固定機構包括第一固定板、與所述第一固定板平行且對稱設置的第二固定板以及固定于所述第一固定板與第二固定板上的水平固定板。
優選的,所述水平固定板上對稱且平行固接有晶圓固定座,所述第一固定板與第二固定板上分別固接有兩個提籃固定塊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





