[實用新型]一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體有效
| 申請號: | 202020221213.8 | 申請日: | 2020-02-27 |
| 公開(公告)號: | CN211479992U | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發明(設計)人: | 鄧信甫;李志峰;徐銘;王雪松;陳佳煒 | 申請(專利權)人: | 至微半導體(上海)有限公司;江蘇啟微半導體設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京沁優知識產權代理有限公司 11684 | 代理人: | 蔡巖巖 |
| 地址: | 200000 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 干燥 增強 氣體 對流 | ||
1.一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,其特征在于,包括:
外槽腔體(301)、固定于所述外槽腔體(301)內的夾層擋裙(302)及提籃固定機構(305),所述提籃固定機構(305)用以固定晶圓提籃及晶圓;
所述外槽腔體(301)一相對的側面上分別開設有通氣口(3011),并且外槽腔體(301)與夾層擋裙(302)之間形成一夾層區間,以使氮氣從所述夾層擋裙(302)底部進入所述夾層區間至所述通氣口(3011)流出;
外槽腔體(301)包括豎直圍欄(3012)及間隔固定于所述豎直圍欄(3012)外周一圈的第一傾斜板(3013)與第二傾斜板(3014),所述第一傾斜板(3013)與第二傾斜板(3014)的中間貫通固接有連接板(3015),所述連接板(3015)上開設有一通口(312),所述通口(312)上連通有排放連接管件(311),所述豎直圍欄(3012)與間隔固定于所述豎直圍欄(3012)外周一圈的第一傾斜板(3013)及第二傾斜板(3014)形成一具有最低點的容納腔,以使外槽腔體(301)內的液體自動流至所述排放連接管件(311)中。
2.如權利要求1所述的一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,其特征在于,所述豎直圍欄(3012)沿豎直方向的高度值為第一高度值,所述夾層擋裙(302)沿豎直方向的高度值為第二高度值,所述第二高度值小于所述第一高度值。
3.如權利要求1所述的一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,其特征在于,所述夾層區間的寬度值為10-12mm。
4.如權利要求1所述的一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,其特征在于,外槽腔體(301)一相對的側面上分別固接有兩個定位柱(303),所述定位柱(303)相配合的定位塊(308),所述定位塊(308)固定于的固定板上(304)。
5.如權利要求1所述的一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,其特征在于,所述通氣口(3011)處固定有通口固定板(306),所述通口固定板(306)上固定有若干固定件,外槽腔體(301)與通氣口(3011)相鄰的一側面上連通有液體通入件(310)。
6.如權利要求1所述的一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,其特征在于,外槽腔體(301)與夾層擋裙(302)一上端部上分別開設有兩個卡槽(309),夾層擋裙(302)一相對的側面上分別固接有固定條(3022),并且夾層擋裙(302)靠近液體通入件(310)處的底部開設有一讓位槽口(3021)。
7.如權利要求1所述的一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,其特征在于,所述提籃固定機構(305)包括第一固定板(3051)、與所述第一固定板(3051)平行且對稱設置的第二固定板(3052)以及固定于所述第一固定板(3051)與第二固定板(3052)上的水平固定板(3053)。
8.如權利要求7所述的一種用于晶圓干燥槽增強氣體對流的槽體,其特征在于,所述水平固定板(3053)上對稱且平行固接有晶圓固定座,所述第一固定板(3051)與第二固定板(3052)上分別固接有兩個提籃固定塊(3054)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





