[實用新型]一種BGA封裝CPU的計算機主板結構

有效

• 申請號: 202020207047.6
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN211352607U
• 公開（公告）日: 2020-08-25
• 發明（設計）人: 曾見;向會耀;李林;張小偉
• 申請（專利權）人: 成都阿普奇科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11
• 代理公司: 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229
• 代理人: 李蕊

本實用新型公開了一種BGA封裝CPU的計算機主板結構，其包括載板和核心板，核心板上集成有CPU和/或單片機，載板上集成有多接口；載板上設置有一對用于連接核心板的排母，核心板上設置有與排母相連的排針；載板上在一對排母之中設有散熱通道，散熱通道內布置有散熱支撐件，散熱支撐件與核心板的下端抵觸接觸。該BGA封裝CPU的計算機主板結構只需在載板上將接口功能信號從核心板引出到載板的方式，可便捷快速的實現主板CPU的更換，在不需要重新對主板進行BGA更換CPU的情況下更換主板的CPU，降低了產品開發周期及開發成本；同時既確保了安裝支撐的高性能，提高了安裝使用強度，又確保了散熱的有效。

技術領域

本實用新型具體涉及一種BGA封裝CPU的計算機主板結構。

背景技術

90年代隨著集成技術的進步、設備的改進和深亞微米技術的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴格，I/O引腳數急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發展的需要，在原有封裝品種基礎上，又增添了新的品種，球柵陣列封裝，簡稱BGA。

采用BGA技術封裝的內存，可以使內存在體積不變的情況下內存容量提高兩到三倍，BGA與TSOP相比，具有更小的體積。然而，現階段BGA封裝CPU的計算機主板如需更換CPU，需重新對主板的CPU進行BGA才能更換，存在周期長、成本高的缺點。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種在不需要重新對主板進行BGA更換CPU的情況下便于實現對主板CPU的更換，降低了產品開發周期及開發成本，且安裝、散熱性能好的BGA封裝CPU的計算機主板結構。

為解決上述技術問題，本實用新型提供一種BGA封裝CPU的計算機主板結構，其包括載板和核心板，核心板上集成有CPU和/或單片機，載板上集成有多接口；載板上設置有一對用于連接核心板的排母，核心板上設置有與排母相連的排針；載板上在一對排母之中設有散熱通道，散熱通道內布置有散熱支撐件，散熱支撐件與核心板的下端抵觸接觸。

進一步地，散熱支撐件包括多個間隔平行設置的凸棱，且在凸棱上設置有多個散熱孔。

進一步地，排母為多個，且為偶數個；多個排母均分在載板的中心兩側，且位于載板的中心兩側的排母不相對稱。

進一步地，位于載板的中心兩側的排母的排列方向相平行。

進一步地，凸棱與核心板相接觸的部位處設置有連接外沿，通過連接外沿與核心板接觸，增大接觸面積。

本實用新型的有益效果為：該BGA封裝CPU的計算機主板結構通過核心板集成CPU及主要接口功能，只需在載板上將接口功能信號從核心板引出到載板的方式，可便捷快速的實現主板CPU的更換，在不需要重新對主板進行BGA更換CPU的情況下更換主板的CPU，降低了產品開發周期及開發成本。在載板上在位于一對排母之中設有散熱通道，并且在散熱通道內布置有散熱支撐件；通過散熱支撐件與核心板抵觸接觸，既確保了安裝支撐的高性能，提高了安裝使用強度，又確保了散熱的有效。具體地，散熱支撐件可包括多個間隔平行設置的凸棱，同時還在凸棱上設置有多個散熱孔，多個散熱孔均勻的分布在凸棱上，通過散熱孔的設置使各凸棱之間的通道連通，確保散熱效率。

附圖說明

圖1為BGA封裝CPU的計算機主板結構的結構示意圖。

圖2為BGA封裝CPU的計算機主板結構的散熱支撐件的結構示意圖。

圖3為BGA封裝CPU的計算機主板結構的散熱支撐件的俯視圖。

圖4為BGA封裝CPU的計算機主板結構的多個排母的結構示意圖。

其中：1、載板；2、核心板；3、CPU；4、單片機；5、接口；6、排母；7、凸棱；71、散熱孔；72、連接外沿。

具體實施方式