[實用新型]一種BGA封裝CPU的計算機主板結構有效
| 申請號： | 202020207047.6 | 申請日： | 2020-02-25 |
| 公開（公告）號： | CN211352607U | 公開（公告）日： | 2020-08-25 |
| 發明（設計）人： | 曾見;向會耀;李林;張小偉 | 申請（專利權）人： | 成都阿普奇科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/14;H05K1/11 |
| 代理公司： | 成都正華專利代理事務所(普通合伙) 51229 | 代理人： | 李蕊 |
| 地址： | 610052 四川省成*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 bga 封裝 cpu 計算機 主板 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種BGA封裝CPU的計算機主板結構，其特征在于：包括載板(1)和核心板(2)，所述核心板(2)上集成有CPU(3)和/或單片機(4)，所述載板(1)上集成有多接口(5)；所述載板(1)上設置有一對用于連接核心板(2)的排母(6)，所述核心板(2)上設置有與排母(6)相連的排針；所述載板(1)上在一對所述排母(6)之中設有散熱通道，所述散熱通道內布置有散熱支撐件，散熱支撐件與核心板(2)的下端抵觸接觸。
2.根據權利要求1所述的BGA封裝CPU的計算機主板結構，其特征在于：所述散熱支撐件包括多個間隔平行設置的凸棱(7)，且在所述凸棱(7)上設置有多個散熱孔(71)。
3.根據權利要求1所述的BGA封裝CPU的計算機主板結構，其特征在于：所述排母(6)為多個，且為偶數個；多個所述排母(6)均分在所述載板(1)的中心兩側，且位于載板(1)的中心兩側的排母(6)不相對稱。
4.根據權利要求3所述的BGA封裝CPU的計算機主板結構，其特征在于：位于所述載板(1)的中心兩側的排母(6)的排列方向相平行。
5.根據權利要求2所述的BGA封裝CPU的計算機主板結構，其特征在于：所述凸棱(7)與核心板(2)相接觸的部位處設置有連接外沿(72)，通過連接外沿(72)與核心板(2)接觸，增大接觸面積。
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