[實用新型]一種車燈芯片封裝的陶瓷基板

有效

• 申請號: 202020206507.3
• 申請日: 2020-02-25
• 公開（公告）號: CN211654854U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 陽良春;陳意軍;楊險
• 申請（專利權）人: 益陽曙光沐陽電子技術有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種車燈芯片封裝的陶瓷基板，包括基板主體、金屬層、正面電極、背面電極、導電通孔、熱電分離區、芯片、散熱孔、金錫層和感光白油，所述基板主體的正面和背面均設置有金屬層，所述基板主體的正面金屬層的一側對應兩端對稱設置有正面電極，所述基板主體的背面金屬層的一側對應兩端對稱設置有背面電極，所述正面電極和背面電極上均開設有導電通孔，所述基板主體的正面金屬層中間設置有熱電分離區，所述熱電分離區上安裝有芯片，所述芯片上開設有散熱孔，所述芯片外側設置有金錫層，所述基板主體表面四周涂布有感光白油，本實用新型，提高了封裝后芯片的散熱效果，增加了車燈光亮的光效功能。

技術領域

本實用新型涉及汽車電子功率器件封裝技術領域，具體為一種車燈芯片封裝的陶瓷基板。

背景技術

在倡導節能環保的大環境里，近幾年隨著國內外汽車市場的發展，汽車使用的LED大燈也逐漸替換傳統的鹵素燈泡，成為新一代汽車的基本標配，從日間行車燈到近光燈、甚至遠光燈，LED大燈的應用已經無處不在。

由于LED大燈的亮度高，工作溫度十分高，且功率越大，溫度越高，為了有效地減小散熱器和電路板之間的熱阻，目前市場上大多數廠家選擇采用氮化鋁陶瓷基板作為散熱材料來降低汽車大燈LED的結點溫度，但在LED車燈封裝制造過程中，如何提高發光芯片高亮度光效及減少芯片工作后散熱一直是車燈封裝廠家生產的一個難題，在現有技術中受產品及芯片封裝尺寸規格大小影響，致使傳統的封裝技術有很多方面無法滿足與燈珠實現更高要求的匹配效果，因此，設計一種車燈芯片封裝的陶瓷基板是很有必要的。

發明內容

本實用新型的目的在于提供一種車燈芯片封裝的陶瓷基板主體，以解決上述背景技術中提出的問題。

為了解決上述技術問題，本實用新型提供如下技術方案：一種車燈芯片封裝的陶瓷基板，包括基板主體、金屬層、正面電極、背面電極、導電通孔、熱電分離區、芯片、散熱孔、金錫層和感光白油，所述基板主體的正面和背面均設置有金屬層，所述基板主體的正面金屬層的一側對應兩端對稱設置有正面電極，所述基板主體的背面金屬層的一側對應兩端對稱設置有背面電極，所述正面電極和背面電極上均開設有導電通孔，所述基板主體的正面金屬層中間設置有熱電分離區，所述熱電分離區上安裝有芯片，所述芯片上開設有散熱孔，所述芯片外側設置有金錫層，所述基板主體表面四周涂布有感光白油。

進一步的，所述基板主體為氮化鋁、氧化鋁、氮化硅材料，厚度為0.15-2.0mm，尺寸大小為寬18mm長60mm和寬35mm長70mm中的一種。

進一步的，所述金屬層布線金屬為：銅、銀、鎢、鎳，厚度為0.010-0.15mm。

進一步的，所述芯片規格為43mil、55mil、57mil 、60mil 、77 mil等尺寸大小中的一種，且芯片的組合為一個和多個串聯組合中的一種。

進一步的，所述導電通孔和散熱孔大小為0.05-0.5mm，且導電通孔和散熱孔為一個和多個串聯組合中的一種，導電通孔和散熱孔為實心金屬孔和金屬化通孔中的一種。

與現有技術相比，本實用新型所達到的有益效果是：通過將在基板主體上芯片增加散熱孔，使芯片在使用過程中的光輸出熱量通過底部的散熱孔傳遞至背面從而達到芯片散熱的目的，在芯片封裝好基板主體上印刷一層高亮度的感光白油，提高光效，便于使用。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型的基板主體正面結構示意圖；

圖2是本實用新型的基板主體背面結構示意圖；

圖3是本實用新型的芯片底部散熱孔結構示意圖；