[實(shí)用新型]一種車燈芯片封裝的陶瓷基板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020206507.3
• 申請(qǐng)日: 2020-02-25
• 公開（公告）號(hào): CN211654854U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陽(yáng)良春;陳意軍;楊險(xiǎn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 益陽(yáng)曙光沐陽(yáng)電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L25/075
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種車燈芯片封裝的陶瓷基板，包括基板主體（1）、金屬層（2）、正面電極（3）、背面電極（4）、導(dǎo)電通孔（5）、熱電分離區(qū)（6）、芯片（7）、散熱孔（8）、金錫層（9）和感光白油（10），其特征在于：所述基板主體（1）的正面和背面均設(shè)置有金屬層（2），所述基板主體（1）的正面金屬層（2）的一側(cè)對(duì)應(yīng)兩端對(duì)稱設(shè)置有正面電極（3），所述基板主體（1）的背面金屬層（2）的一側(cè)對(duì)應(yīng)兩端對(duì)稱設(shè)置有背面電極（4），所述正面電極（3）和背面電極（4）上均開設(shè)有導(dǎo)電通孔（5），所述基板主體（1）的正面金屬層（2）中間設(shè)置有熱電分離區(qū)（6），所述熱電分離區(qū)（6）上安裝有芯片（7），所述芯片（7）上開設(shè)有散熱孔（8），所述芯片（7）外側(cè)設(shè)置有金錫層（9），所述基板主體（1）表面四周涂布有感光白油（10）。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種車燈芯片封裝的陶瓷基板，其特征在于：所述基板主體（1）為氮化鋁、氧化鋁、氮化硅材料，厚度為0.15-2.0mm，尺寸大小為寬18mm長(zhǎng)60mm和寬35mm長(zhǎng)70mm中的一種。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種車燈芯片封裝的陶瓷基板，其特征在于：所述金屬層（2）布線金屬為：銅、銀、鎢、鎳，厚度為0.010-0.15mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種車燈芯片封裝的陶瓷基板，其特征在于：所述芯片（7）規(guī)格為43mil、55mil、57mil 、60mil 、77mil等尺寸大小中的一種，且芯片（7）的組合為一個(gè)和多個(gè)串聯(lián)組合中的一種。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種車燈芯片封裝的陶瓷基板，其特征在于：所述導(dǎo)電通孔（5）和散熱孔（8）大小為0.05-0.5mm，且導(dǎo)電通孔（5）和散熱孔（8）為一個(gè)和多個(gè)串聯(lián)組合中的一種，導(dǎo)電通孔（5）和散熱孔（8）為實(shí)心金屬孔和金屬化通孔中的一種。