[實用新型]一種大功率LED散熱器

有效

• 申請號: 202020201073.8
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN211650170U
• 公開（公告）日: 2020-10-09
• 發明（設計）人: 劉隆穗;黃明明;田博文
• 申請（專利權）人: 東莞市隆慧電子科技有限公司
• 主分類號: F21V29/503
• 分類號: F21V29/503;F21V29/76;F21V29/83;F21V29/89;F21Y115/10
• 代理公司: 東莞市永邦知識產權代理事務所(普通合伙) 44474
• 代理人: 聶磊

1.一種大功率LED散熱器，包括絕緣外殼(1)、LED芯片(2)和銅制框架(4)，其特征在于：所述絕緣外殼(1)內封裝有LED芯片(2)，所述LED芯片(2)底面通過低碳鋼焊層A(3)焊接銅制框架(4)，所述銅制框架(4)底面通過低碳鋼焊層B(5)焊接絕緣外殼(1)底面，且所述低碳鋼焊層B(5)露出于絕緣外殼(1)底面開口；所述低碳鋼焊層B(5)底面設有陶瓷基板(7)，所述陶瓷基板(7)頂面焊接銀銅合金導熱層A(6)，且所述銀銅合金導熱層A(6)和低碳鋼焊層B(5)焊接，所述陶瓷基板(7)底面焊接銀銅合金導熱層B(8)，且所述銀銅合金導熱層B(8)底面焊接低碳鋼焊層C(9)；所述低碳鋼焊層C(9)底面設有散熱器(10)，所述散熱器(10)底面等距離分布若干散熱翅片(11)；所述LED芯片(2)頂面等距離分布若干導熱銅片(13)，所述導熱銅片(13)頂端粘結硅膠片(12)，所述硅膠片(12)和絕緣外殼(1)內頂面連接，且所述絕緣外殼(1)內頂面和硅膠片(12)接觸位置均開設有散熱孔(14)；所述銅制框架(4)外表面等距離設有若干折彎面A(41)，所述折彎面A(41)上均勻壓制若干半球凹槽A(42)；所述散熱翅片(11)沿軸向設有若干折彎面B(111)，所述折彎面B(111)上均勻壓制若干半球凹槽B(112)。

2.根據權利要求1所述的一種大功率LED散熱器，其特征在于：所述低碳鋼焊層A(3)、低碳鋼焊層B(5)和低碳鋼焊層C(9)的均為碳含量低于0.25％的碳素鋼板式片狀層。

3.根據權利要求1所述的一種大功率LED散熱器，其特征在于：所述銀銅合金導熱層A(6)和銀銅合金導熱層B(8)底面面積相等。

4.根據權利要求1所述的一種大功率LED散熱器，其特征在于：所述陶瓷基板(7)底面面積大于銀銅合金導熱層A(6)和銀銅合金導熱層B(8)底面面積。

5.根據權利要求1所述的一種大功率LED散熱器，其特征在于：所述低碳鋼焊層B(5)和低碳鋼焊層C(9)底面面積一致，且均大于低碳鋼A底面面積。

6.根據權利要求1所述的一種大功率LED散熱器，其特征在于：所述半球凹槽A(42)和半球凹槽B(112)的直徑小于等于0.2mm；所述陶瓷基板(7)寬度小于等于1mm。