[實用新型]加熱設備

有效

• 申請號: 202020200907.3
• 申請日: 2020-02-24
• 公開（公告）號: CN211267101U
• 公開（公告）日: 2020-08-14
• 發明（設計）人: 朱盛波;馮圣;曲參
• 申請（專利權）人: 合肥維信諾科技有限公司
• 主分類號: H05B1/02
• 分類號: H05B1/02;H01L21/67
• 代理公司: 北京遠智匯知識產權代理有限公司 11659
• 代理人: 范坤坤

本實用新型公開了一種加熱設備。該加熱設備包括：腔體；加熱部，包括設置于所述腔體內的至少一層主加熱模塊和設置于所述腔體至少一個內壁上的多個補償加熱模塊，所述主加熱模塊包括多個線狀的加熱單元，所述補償加熱模塊呈塊狀；多個測溫部，分別位于所述主加熱模塊和所述補償加熱模塊的加熱區域，用于測量所述主加熱模塊和所述補償加熱模塊的加熱區域的溫度；溫控部，與所述多個測溫部以及所述加熱部連接，用于根據所述測溫部測量的溫度，控制所述補償加熱模塊的輸出功率；至少一個承載部，設置于所述腔體內，用于承載待加熱結構。本實用新型提高了加熱設備溫度場的穩定性以及腔室溫度的均勻性。

技術領域

本實用新型實施例涉及溫度控制技術領域，尤其涉及一種加熱設備。

背景技術

在半導體加工中采用的熱反應或熱處理工藝，是獲得更好的材料的常用方法。

為了提高產品質量如膜層厚度的均勻性和材料的活化性能等，要求加熱設備的溫度場穩定性好，腔體內溫度的均勻性好。然而，現有的加熱設備仍存在溫度場不穩定以及腔體內的溫度不均勻的問題。

實用新型內容

有鑒于此，本實用新型的目的是提出一種加熱設備，以提高加熱設備溫度場的穩定性以及腔室溫度的均勻性。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

本實用新型實施例提供了一種加熱設備，包括：

腔體；

加熱部，包括設置于所述腔體內的至少一層主加熱模塊和設置于所述腔體至少一個內壁上的多個補償加熱模塊，所述主加熱模塊包括多個線狀的加熱單元，所述補償加熱模塊呈塊狀；

多個測溫部，分別位于所述主加熱模塊和所述補償加熱模塊的加熱區域，用于測量所述主加熱模塊和所述補償加熱模塊的加熱區域的溫度；

溫控部，與所述多個測溫部以及所述加熱部連接，用于根據所述測溫部測量的溫度，控制所述補償加熱模塊的輸出功率；

至少一個承載部，設置于所述腔體內，用于承載待加熱結構。

可選地，所述加熱部包括多層所述主加熱模塊，沿所述主加熱模塊的層疊方向，所述主加熱模塊和所述承載部交替設置，且相鄰的所述主加熱模塊與所述承載部之間存在間隙。

可選地，所述腔體包括第一內壁，所述第一內壁與所述加熱單元的端面相對設置，所述第一內壁上設置有多個所述補償加熱模塊；

沿所述主加熱模塊的層疊方向，所述腔體包括多個第一加熱區域，所述第一內壁包括多個第二加熱區域，所述第二加熱區域與所述第一加熱區域一一對應設置，每個所述第一加熱區域包括一個所述主加熱模塊和一個所述承載部，所述第二加熱區域包括至少一個所述補償加熱模塊。

可選地，同一所述第二加熱區域內的所述補償加熱模塊相同。

可選地，至少部分所述第二加熱區域包括至少兩個子加熱區域，在同一所述第二加熱區域內，不同的所述子加熱區域內的所述補償加熱模塊的輸出功率不同。

可選地，所述腔體包括第二內壁，所述第二內壁與所述主加熱模塊所在層面平行設置，所述第二內壁上設置有多個所述補償加熱模塊；

沿所述加熱單元的延伸方向，所述主加熱模塊包括多個第三加熱區域，所述第二內壁包括多個第四加熱區域，所述第四加熱區域與所述第三加熱區域一一對應設置，所述第四加熱區域包括至少一個所述補償加熱模塊。

可選地，所述腔體包括第三內壁，所述第三內壁與所述主加熱模塊所在層面垂直且與所述加熱單元的延伸方向平行設置，所述第三內壁上設置有多個所述補償加熱模塊；