[實用新型]加熱設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020200907.3 | 申請日: | 2020-02-24 |
| 公開(公告)號: | CN211267101U | 公開(公告)日: | 2020-08-14 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 朱盛波;馮圣;曲參 | 申請(專利權(quán))人: | 合肥維信諾科技有限公司 |
| 主分類號: | H05B1/02 | 分類號: | H05B1/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京遠(yuǎn)智匯知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11659 | 代理人: | 范坤坤 |
| 地址: | 230000 安徽省合*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 加熱 設(shè)備 | ||
1.一種加熱設(shè)備,其特征在于,包括:
腔體;
加熱部,包括設(shè)置于所述腔體內(nèi)的至少一層主加熱模塊和設(shè)置于所述腔體至少一個內(nèi)壁上的多個補(bǔ)償加熱模塊,所述主加熱模塊包括多個線狀的加熱單元,所述補(bǔ)償加熱模塊呈塊狀;
多個測溫部,分別位于所述主加熱模塊和所述補(bǔ)償加熱模塊的加熱區(qū)域,用于測量所述主加熱模塊和所述補(bǔ)償加熱模塊的加熱區(qū)域的溫度;
溫控部,與所述多個測溫部以及所述加熱部連接,用于根據(jù)所述測溫部測量的溫度,控制所述補(bǔ)償加熱模塊的輸出功率;
至少一個承載部,設(shè)置于所述腔體內(nèi),用于承載待加熱結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱設(shè)備,其特征在于,所述加熱部包括多層所述主加熱模塊,沿所述主加熱模塊的層疊方向,所述主加熱模塊和所述承載部交替設(shè)置,且相鄰的所述主加熱模塊與所述承載部之間存在間隙。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱設(shè)備,其特征在于,所述腔體包括第一內(nèi)壁,所述第一內(nèi)壁與所述加熱單元的端面相對設(shè)置,所述第一內(nèi)壁上設(shè)置有多個所述補(bǔ)償加熱模塊;
沿所述主加熱模塊的層疊方向,所述腔體包括多個第一加熱區(qū)域,所述第一內(nèi)壁包括多個第二加熱區(qū)域,所述第二加熱區(qū)域與所述第一加熱區(qū)域一一對應(yīng)設(shè)置,每個所述第一加熱區(qū)域包括一個所述主加熱模塊和一個所述承載部,所述第二加熱區(qū)域包括至少一個所述補(bǔ)償加熱模塊。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱設(shè)備,其特征在于,同一所述第二加熱區(qū)域內(nèi)的所述補(bǔ)償加熱模塊相同。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的加熱設(shè)備,其特征在于,至少部分所述第二加熱區(qū)域包括至少兩個子加熱區(qū)域,在同一所述第二加熱區(qū)域內(nèi),不同的所述子加熱區(qū)域內(nèi)的所述補(bǔ)償加熱模塊的輸出功率不同。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱設(shè)備,其特征在于,所述腔體包括第二內(nèi)壁,所述第二內(nèi)壁與單層所述主加熱模塊所在層面平行設(shè)置,所述第二內(nèi)壁上設(shè)置有多個所述補(bǔ)償加熱模塊;
沿所述加熱單元的延伸方向,所述主加熱模塊包括多個第三加熱區(qū)域,所述第二內(nèi)壁包括多個第四加熱區(qū)域,所述第四加熱區(qū)域與所述第三加熱區(qū)域一一對應(yīng)設(shè)置,所述第四加熱區(qū)域包括至少一個所述補(bǔ)償加熱模塊。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的加熱設(shè)備,其特征在于,所述腔體包括第三內(nèi)壁,所述第三內(nèi)壁與所述主加熱模塊所在層面垂直且與所述加熱單元的延伸方向平行設(shè)置,所述第三內(nèi)壁上設(shè)置有多個所述補(bǔ)償加熱模塊;
沿所述主加熱模塊的層疊方向,所述腔體包括多個第一加熱區(qū)域,所述第三內(nèi)壁包括多個第五加熱區(qū)域,所述第五加熱區(qū)域與所述第一加熱區(qū)域一一對應(yīng)設(shè)置,每個所述第一加熱區(qū)域包括一個所述主加熱模塊和一個所述承載部;和/或,
沿所述加熱單元的延伸方向,所述主加熱模塊包括多個第三加熱區(qū)域,所述第三內(nèi)壁包括多個第六加熱區(qū)域,所述第六加熱區(qū)域與所述第三加熱區(qū)域一一對應(yīng)設(shè)置,所述第六加熱區(qū)域包括至少一個所述補(bǔ)償加熱模塊。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱設(shè)備,其特征在于,所述補(bǔ)償加熱模塊包括近紅外加熱模塊。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的加熱設(shè)備,其特征在于,所述近紅外加熱模塊輻射的近紅外的波數(shù)為4000至12500條/平方厘米。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的加熱設(shè)備,其特征在于,所述溫控部包括主機(jī)和與所述主機(jī)連接的補(bǔ)償溫控器,所述補(bǔ)償溫控器與所述補(bǔ)償加熱模塊連接;
所述多個測溫部包括第一溫度傳感器和第二溫度傳感器,所述第一溫度傳感器位于所述主加熱模塊的加熱區(qū)域,且與所述主機(jī)連接,所述第二溫度傳感器位于所述補(bǔ)償加熱模塊的加熱區(qū)域,且與所述主機(jī)連接。
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