[實用新型]半導體制作設備電磁加熱盤專用焊接波紋管

有效

• 申請號: 202020197748.6
• 申請日: 2020-02-21
• 公開（公告）號: CN211509325U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 張九朋;肖雅婷
• 申請（專利權）人: 遼寧希泰科技有限公司
• 主分類號: H05B6/10
• 分類號: H05B6/10
• 代理公司: 沈陽易通專利事務所 21116
• 代理人: 王建男

1.半導體制作設備電磁加熱盤專用焊接波紋管，其特征在于：包括導向管、第一連接端盤、第二連接端盤、以及由合金材料制成的波紋管段，其中第一連接端盤和第二連接端盤軸心處均具有安裝孔，所述第一連接端盤通過安裝孔套裝在導向管外環面，且第一連接端盤與導向管間隙配合，所述第二連接端盤通過安裝孔固定的安裝在導向管第一端部，且導向管軸心與第二連接端盤主延展面相互垂直，所述波紋管段位于套裝在導向管外部且位于第一連接端盤和第二連接端盤之間，所述波紋管兩端分別固定連接第一連接端盤和第二連接端盤的端面，且在自由狀態下導向管和波紋管段同軸心設置。

2.根據權利要求1所述的半導體制作設備電磁加熱盤專用焊接波紋管，其特征在于：所述導向管靠近第二端的外環面上設有至少一組對接環槽。

3.根據權利要求1所述的半導體制作設備電磁加熱盤專用焊接波紋管，其特征在于：所述導向管靠近第二端的管壁上開設有用于將導向管第二端與外部管路對接的扣孔。

4.根據權利要求1所述的半導體制作設備電磁加熱盤專用焊接波紋管，其特征在于：所述第一連接端盤和第二連接端盤朝向導向管第二端的端面上均設有螺紋孔。

5.根據權利要求4所述的半導體制作設備電磁加熱盤專用焊接波紋管，其特征在于：所述第二連接端盤的直徑大于第一連接端盤的直徑。

6.根據權利要求4所述的半導體制作設備電磁加熱盤專用焊接波紋管，其特征在于：所述第一連接端盤的外環面上開設有環形的預留槽。