[實用新型]一種用于在晶圓表面壓膜的壓膜裝置有效
| 申請號: | 202020189605.0 | 申請日: | 2020-02-20 |
| 公開(公告)號: | CN211320058U | 公開(公告)日: | 2020-08-21 |
| 發明(設計)人: | 葛凱倫;陳學詣 | 申請(專利權)人: | 寧波得力微機電芯片技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 寧波誠源專利事務所有限公司 33102 | 代理人: | 胡志萍;張艷鵬 |
| 地址: | 315699 浙江*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 表面 裝置 | ||
1.一種用于在晶圓表面壓膜的壓膜裝置,其特征在于:包括
第一壓輥(1);
第二壓輥(2),平行設置在第一壓輥(1)的下方,且第一壓輥(1)與第二壓輥(2)之間形成有可供第一傳送帶(3)和第二傳送帶(4)同時穿過的夾縫(11);所述第一壓輥(1)和第二壓輥(2)分別通過對應的驅動機構驅動下轉動;
所述第一傳送帶(3)用于傳送連接在其上的單片膜(31),它通過第一壓輥(1)的帶動下連同單片膜(31)穿經夾縫(11);
所述第二傳送帶(4)用于傳送設在其上的晶圓(41),它通過第二壓輥(2)的帶動下使晶圓(41)與第一傳送帶(3)上的單片膜(31)呈相對狀同步穿過夾縫(11),而實現晶圓(41)與單片膜(31)的壓合。
2.根據權利要求1所述的用于在晶圓表面壓膜的壓膜裝置,其特征在于:還包括供第一傳送帶(3)繞設其上的第一放卷滾軸(5)以及供第二傳送帶(4)繞設其上的第二放卷滾軸(6)。
3.根據權利要求2所述的用于在晶圓表面壓膜的壓膜裝置,其特征在于:沿第一傳送帶(3)的行進方向,所述第一放卷滾軸(5)的下游設有支撐臺(7),該支撐臺(7)包括支撐架(71)以及設置在支撐架(71)上的臺面(72),所述第一傳送帶(3)繞經該臺面(72)而形成用于上單片膜(31)的作業平臺。
4.根據權利要求3所述的用于在晶圓表面壓膜的壓膜裝置,其特征在于:所述支撐臺(7)的臺面(72)為光滑的平面。
5.根據權利要求3所述的用于在晶圓表面壓膜的壓膜裝置,其特征在于:還包括能支承第一傳送帶(3)的傳送滾軸(8),所述支撐臺(7)的臺面(72)與第一放卷滾軸(5)之間和/或所述支撐臺(7)的臺面(72)與第一壓輥(1)之間設有前述傳送滾軸(8)。
6.根據權利要求5所述的用于在晶圓表面壓膜的壓膜裝置,其特征在于:所述傳送滾軸(8)有至少一個,至少其中一個所述傳送滾軸(8)能轉動地安裝在支撐架(71)上。
7.根據權利要求3所述的用于在晶圓表面壓膜的壓膜裝置,其特征在于:在所述第二放卷滾軸(6)和第二壓輥(2)之間還設有用于支承第二傳送帶(4)的上料平臺(9)。
8.根據權利要求7所述的用于在晶圓表面壓膜的壓膜裝置,其特征在于:所述第一放卷滾軸(5)設于支撐臺(7)的一側,所述第二放卷滾軸(6)、上料平臺(9)、第二壓輥(2)依次間隔設置在支撐臺(7)的另一側,所述第一壓輥(1)位于支撐臺(7)的臺面(72)的下方。
9.根據權利要求1所述的用于在晶圓表面壓膜的壓膜裝置,其特征在于:所述第一傳送帶(3)和第二傳送帶(4)均為具有寬度和長度的PET膜。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





