[實用新型]槽式制絨上料機有效
| 申請號: | 202020187054.4 | 申請日: | 2020-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN211957608U | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 湯亞東 | 申請(專利權)人: | 無錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 朱曉林 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 槽式制絨上料機 | ||
本實用新型公開了槽式制絨上料機,涉及硅片搬運技術領域。通過花籃輸跑道、堆疊盒輸送跑道和硅片輸送跑道實現了花籃、堆疊盒與硅片的輸送與流轉,通過堆疊盒升降頂片裝置的設置使得硅片能從堆疊盒中被獲取,通過雙工位吸盤裝置從堆疊盒獲取硅片,同時將硅片放置在硅片輸送跑道上進行輸送,通過裝片裝置的設置使得硅片能夠進入花籃,通過花籃翻轉裝置的設置,使得原來朝向槽式制絨上料機的花籃中的硅片能夠進行翻轉從而使得硅片方向朝向反應爐,實現了與反應爐的對接。
技術領域
本實用新型涉及硅片搬運技術領域,尤其涉及槽式制絨上料機。
背景技術
現市面上制絨機前的硅片搬運和輸送還是采用的原始的人工進行搬運和裝卸片,反應爐內的氣體液體都會帶有較高的溫度和一定的毒性,對人員的身體健康造成了極大的影響,同時人工操作效率低下。
實用新型內容
為了能夠提高硅片轉運的效率,本實用新型的技術方案提供了一種槽式制絨上料機。技術方案如下:
第一方面,本實用新型提供了一種槽式制絨上料機,包括花籃輸送跑道、堆疊盒輸送跑道、雙工位吸盤裝置、堆疊盒升降頂片裝置、硅片輸送跑道、硅片緩存裝置、碼垛機、裝片裝置、花籃翻轉裝置和花籃搬運裝置,花籃輸送跑道被配置于輸送空置花籃,花籃輸送跑道與裝片裝置對接,堆疊盒輸送跑道被配置為輸送滿載硅片的堆疊盒,堆疊盒輸送跑道與堆疊盒升降頂片裝置對接,同時堆疊盒升降頂片裝置與雙工位吸盤裝置對接,堆疊盒升降頂片裝置被配置為將堆疊盒中的硅片頂出并被雙工位吸盤裝置獲取,雙工位吸盤裝置與硅片輸送跑道對接,雙工位吸盤裝置被配置為獲取堆疊盒升降頂片裝置產生的硅片并放置在硅片輸送跑道上,硅片輸送跑道被配置為輸送硅片至裝片裝置和硅片緩存裝置,硅片緩存裝置被配置為緩存硅片輸送跑道上的硅片,裝片裝置被配置為從花籃輸送跑道獲取花籃,從硅片輸送跑道獲取硅片,并將硅片均布在花籃內,裝片裝置與碼垛機對接,碼垛機被配置為將裝片裝置的滿載花籃搬運至花籃翻轉裝置,花籃翻轉裝置被配置為將花籃旋轉180°,花籃搬運裝置從花籃翻轉裝置處獲取滿載花籃并將滿載花籃輸送至反應爐。
通過花籃輸跑道、堆疊盒輸送跑道和硅片輸送跑道實現了花籃、堆疊盒與硅片的輸送與流轉,通過堆疊盒升降頂片裝置的設置使得硅片能從堆疊盒中被獲取,通過雙工位吸盤裝置從堆疊盒獲取硅片,同時將硅片放置在硅片輸送跑道上進行輸送,通過裝片裝置的設置使得硅片能夠進入花籃,通過花籃翻轉裝置的設置,使得原來朝向槽式制絨上料機的花籃中的硅片能夠進行翻轉從而使得硅片方向朝向反應爐,實現了與反應爐的對接。
特別地,還包括堆疊盒回收跑道,堆疊盒回收跑道設置在堆疊盒輸送跑道的下方,堆疊盒回收跑道與堆疊盒升降頂片裝置對接,堆疊盒回收跑道被配置于輸送空載的堆疊盒。
通過堆疊盒回收跑道實現了堆疊盒在釋放完硅片后能后自動輸送出槽式制絨上料機的功能,避免了人工去獲取堆疊盒,減少了人力成本,加快了硅片運轉效率。
具體的,花籃搬運裝置為三軸機械臂。
具體的,硅片輸送跑道、裝片裝置、雙工位吸盤裝置、堆疊盒輸送跑道和堆疊盒升降頂片裝置均為成對設置。
通過成對的設置,大大加快了生產節拍。
本實用新型的有益效果是:通過花籃輸跑道、堆疊盒輸送跑道和硅片輸送跑道實現了花籃、堆疊盒與硅片的輸送與流轉,通過堆疊盒升降頂片裝置的設置使得硅片能從堆疊盒中被獲取,通過雙工位吸盤裝置的設置使得堆疊盒升降頂片裝置的硅片能夠獲取并放置在硅片輸送跑道上進行輸送,通過裝片裝置的設置使得硅片能夠進入花籃,通過花籃翻轉裝置的設置,使得原來朝向槽式制絨上料機的花籃中的硅片能夠進行翻轉從而使得硅片方向朝向反應爐,實現了與反應爐的對接。
附圖說明
此處的附圖被并入說明書中并構成說明書的一部分,示出了符合本實用新型的實施例,并與說明書一起用于解釋本實用新型的原理,其中:
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





