[實用新型]槽式制絨上料機有效
| 申請號: | 202020187054.4 | 申請日: | 2020-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN211957608U | 公開(公告)日: | 2020-11-17 |
| 發明(設計)人: | 湯亞東 | 申請(專利權)人: | 無錫市江松科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙) 32260 | 代理人: | 朱曉林 |
| 地址: | 214000 江蘇省無錫市無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 槽式制絨上料機 | ||
1.槽式制絨上料機,其特征在于,包括花籃輸送跑道、堆疊盒輸送跑道、雙工位吸盤裝置、堆疊盒升降頂片裝置、硅片輸送跑道、硅片緩存裝置、碼垛機、裝片裝置、花籃翻轉裝置和花籃搬運裝置,所述花籃輸送跑道被配置于輸送空置花籃,所述花籃輸送跑道與所述裝片裝置對接,所述堆疊盒輸送跑道被配置為輸送滿載硅片的堆疊盒,所述堆疊盒輸送跑道與堆疊盒升降頂片裝置對接,同時所述堆疊盒升降頂片裝置與所述雙工位吸盤裝置對接,所述堆疊盒升降頂片裝置被配置為將堆疊盒中的硅片頂出并被所述雙工位吸盤裝置獲取,所述雙工位吸盤裝置與所述硅片輸送跑道對接,所述雙工位吸盤裝置被配置為獲取所述堆疊盒升降頂片裝置產生的硅片并放置在所述硅片輸送跑道上,所述硅片輸送跑道被配置為輸送硅片至所述裝片裝置和所述硅片緩存裝置,所述硅片緩存裝置被配置為緩存所述硅片輸送跑道上的硅片,所述裝片裝置被配置為從所述花籃輸送跑道獲取花籃,從所述硅片輸送跑道獲取硅片,并將硅片均布在花籃內,所述裝片裝置與所述碼垛機對接,所述碼垛機被配置為將所述裝片裝置的滿載花籃搬運至所述花籃翻轉裝置,所述花籃翻轉裝置被配置為將花籃旋轉180°,所述花籃搬運裝置從所述花籃翻轉裝置處獲取滿載花籃并將滿載花籃輸送至反應爐。
2.根據權利要求1所述的槽式制絨上料機,其特征在于,還包括堆疊盒回收跑道,所述堆疊盒回收跑道設置在所述堆疊盒輸送跑道的下方,所述堆疊盒回收跑道與所述堆疊盒升降頂片裝置對接,所述堆疊盒回收跑道被配置于輸送空載的堆疊盒。
3.根據權利要求1所述的槽式制絨上料機,其特征在于,所述花籃搬運裝置為三軸機械臂。
4.根據權利要求1所述的槽式制絨上料機,其特征在于,所述硅片輸送跑道、所述裝片裝置、所述雙工位吸盤裝置、所述堆疊盒輸送跑道和所述堆疊盒升降頂片裝置均為成對設置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





