[實用新型]晶圓轉送校正裝置

有效

• 申請號: 202020184839.6
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN211879354U
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 宋茂炎
• 申請（專利權）人: 總督科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/677
• 分類號: H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 顧浩

一種晶圓轉送校正裝置，主要是在一承置座中央設有一貫通的通孔，在該通孔外周側環設有一供放置晶圓的環凸緣，在該環凸緣上的局部位置可依需要設有一供晶圓取放機構伸入的凹缺口，且在該環凸緣外周側凸設一向內延伸的導滑斜面，使晶圓可通過該導滑斜面的導引而精確地置于該環凸緣上的定位，一影像攫取組件設置于該承置座上方，可取得該晶圓邊緣及條形碼編號等影像信息，一吸頭設置于該承置座對應于該通孔下方的位置，其周緣設有至少二能抽吸空氣的真空吸孔，一轉置機構設置于該承置座下方，并與該吸頭相結合，可供驅動該吸頭通過該通孔吸合該晶圓，并帶動該晶圓進行升降及樞轉等動作。

技術領域

本實用新型是有關晶圓轉送校正裝置，尤指一種體積小、結構簡單且兼具有讀取條形碼編號及校正晶圓方向等功能的裝置。

背景技術

一般的集成電路(integrated circuit, IC)的制造過程主要可分為：硅晶圓制造、集成電路制作以及集成電路封裝等三大部分；當硅晶棒切割成晶圓后，還需要經過黃光、長晶、蝕刻、機械研磨等多道手續繁雜的流程，方能完成集成電路的制作。

而在上述的制造過程中，晶圓在進行測試、清洗、干燥或浸泡有機溶劑等流程時，皆需對各晶圓進行反復的輸送及加工位置的取、放等動作，為能有效確定與區分各批次生產的晶圓產品，會將各晶圓進行編號并產生條形碼，以利于自動化生產時能以相關設備（攝影機或讀碼機）快速讀取該晶圓的編號信息。

再者，目前一般對于大量的晶圓集體運送，大多采用晶圓料匣來容置各晶圓，而該晶圓料匣在移送的過程中容易因搖晃或震動而使其內部的晶圓產生其缺口角度及位置的偏移，因此，往往在利用機械手臂將晶圓置于待加工位置之前，必須先將該晶圓缺口的角度及位置作一校正，方能使各晶圓被準確地放置于待加工位置，以便于進行后續的加工作業。

然而，針對上述的動作需求，目前的作法大多是將該晶圓缺口的角度校正及條形碼編號讀取等機構設置為二獨立的組件，以分別執行上述的不同動作與功能；如此一來，不但增加制作成本，亦使整體的體積增加，并不符合經濟效益。

因此，如何能將讀取晶圓編號信息及校正晶圓缺口角度等需求整合于單一裝置中，以達到簡化結構并減少整體體積的功效，乃為相關業者所亟待努力的課題。

有鑒于現有技術讀取晶圓編號信息及晶圓缺口角度校正的機構有上述缺點，發明人乃針對該些缺點研究改進之道，終于有本實用新型產生。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種晶圓轉送校正裝置，其在一供放置晶圓的承置座中央設有一貫通的通孔，在該承置座上方設有一影像攫取組件，以供取得該晶圓邊緣及條形碼編號等影像信息，一吸頭設置于該承置座對應于該通孔下方的位置，其可受一轉置機構驅動而通過該通孔吸合該晶圓，并帶動該晶圓進行升降及樞轉，以配合該影像攫取組件完成晶圓條形碼編號讀取、晶圓邊緣檢查及晶圓缺口校正等動作，其利用將晶圓條形碼編號讀取及缺口校正等功能結合于單一組合結構中，不但可簡化整體結構，亦可減少機構占用的空間。

本實用新型的另一目的在于提供一種晶圓轉送校正裝置，其中該承置座在該通孔外周側環設有一環凸緣，在該環凸緣上的局部位置可依需要設有一凹缺口，且該環凸緣外周側凸設一導滑斜面，該凹缺口可供機械手臂通過晶圓取放機構伸入并將晶圓放置在該環凸緣上，該導滑斜面可導引晶圓精確地置在該環凸緣上的位置，因此可完全配合各種自動化設備，以提升加工生產的效率。

為達成上述目的及功效，本實用新型所實行的技術手段包括：一承置座，中央具有一貫通的通孔，該承置座用以放置晶圓；一影像攫取組件，設置于該承置座上方，用以取得該晶圓的至少局部邊緣的影像信息；一轉置機構，設置于該承置座下方，具有一升降組件及一樞轉組件，分別提供該轉置機構的升降及樞轉動作；一吸頭結合于該轉置機構上方，并得以通過上述升降動作驅動該吸頭對應通過并位移在該通孔的上下之間，而得以吸附帶動該晶圓在該承置座上進行升降及樞轉等動作。