[實用新型]晶圓轉送校正裝置有效
| 申請號: | 202020184839.6 | 申請日: | 2020-02-19 |
| 公開(公告)號: | CN211879354U | 公開(公告)日: | 2020-11-06 |
| 發明(設計)人: | 宋茂炎 | 申請(專利權)人: | 總督科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 顧浩 |
| 地址: | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉送 校正 裝置 | ||
1.一種晶圓轉送校正裝置,其特征在于,至少包括:
一承置座,中央具有一貫通的通孔,該承置座用以放置晶圓;
一影像攫取組件,設置于該承置座上方,用以取得該晶圓的至少局部邊緣的影像信息;
一轉置機構,設置于該承置座下方,具有一升降組件及一樞轉組件,分別提供該轉置機構的升降及樞轉動作;一吸頭結合于該轉置機構上方,并得以通過上述升降動作驅動該吸頭對應通過并位移在該通孔的上下之間,而得以吸附帶動該晶圓在該承置座上進行升降及樞轉動作。
2.如權利要求1所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,該升降組件設有一升降動力源、一受該升降動力源驅動而樞轉的偏心輪,以及以一端樞接于該偏心輪上的連桿,該樞轉組件設有一樞轉動力源,連結于該連桿另一端,在該樞轉動力源上設有一樞轉軸,結合于該吸頭。
3.如權利要求2所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,該樞轉動力源系設置在一可垂直滑動的滑座上。
4.如權利要求1所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,該承置座周側環設有環凸緣。
5.如權利要求1或2或3或4所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,該環凸緣外周側凸設一向內延伸的導滑斜面。
6.如權利要求1或2或3或4所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,該承置座于該環凸緣上的局部位置設有一凹缺口。
7.如權利要求5所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,該承置座于該環凸緣上的局部位置設有一凹缺口。
8.如權利要求1或2或3或4所述的晶圓轉送校正裝置,其中該吸頭朝向該通孔一側的周緣設有至少二能抽吸空氣的真空吸孔,用以吸附固定該晶圓。
9.如權利要求5所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,該吸頭朝向該通孔一側的周緣設有至少二能抽吸空氣的真空吸孔,用以吸附固定該晶圓。
10.如權利要求6所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,該吸頭朝向該通孔一側的周緣設有至少二能抽吸空氣的真空吸孔,用以吸附固定該晶圓。
11.如權利要求7所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,該吸頭朝向該通孔一側的周緣設有至少二能抽吸空氣的真空吸孔,用吸附固定該晶圓。
12.如權利要求1或2或3或4所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,另設有一支架結構,該支架結構具有至少二支撐于該承置座下方的支腳,于該支腳的一旁側設有供該升降組件結合固定的下側架,在該支腳的一旁側另向上延伸一上側架,該影像攫取組件則固定于該上側架遠離該下側架的一端。
13.如權利要求5所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,另設有一支架結構,該支架結構具有至少二支撐于該承置座下方的支腳,于該支腳的一旁側設有供該升降組件結合固定的下側架,于該支腳的一旁側另向上延伸一上側架,該影像攫取組件則固定于該上側架遠離該下側架的一端。
14.如權利要求6所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,另設有一支架結構,該支架結構具有至少二支撐于該承置座下方的支腳,于該支腳的一旁側設有供該升降組件結合固定的下側架,于該支腳的一旁側另向上延伸一上側架,該影像攫取組件則固定于該上側架遠離該下側架的一端。
15.如權利要求8所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,另設有一支架結構,該支架結構具有至少二支撐于該承置座下方的支腳,于該支腳的一旁側設有供該升降組件結合固定的下側架,于該支腳的一旁側另向上延伸一上側架,該影像攫取組件則固定于該上側架遠離該下側架的一端。
16.如權利要求1或2或3或4所述的晶圓轉送校正裝置,其特征在于,該影像攫取組件為一CCD攝影機。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





