[實(shí)用新型]具有金屬線型導(dǎo)電熔絲的芯片型保險(xiǎn)絲

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202020184820.1
• 申請(qǐng)日: 2020-02-19
• 公開（公告）號(hào): CN211507558U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 邱鴻智;邱柏碩
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 功得電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01H85/08
• 分類號(hào): H01H85/08;H01H85/143;H01H85/175
• 代理公司: 北京律誠(chéng)同業(yè)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11006
• 代理人: 張燕華

1.一種芯片型保險(xiǎn)絲，其特征在于，包括：

一基材，其具有一第一側(cè)面，該第一側(cè)面上設(shè)有二焊墊，所述焊墊之間具有間隔；

至少一導(dǎo)電熔絲，其設(shè)于該基材的第一側(cè)面上，所述導(dǎo)電熔絲的兩端分別連接導(dǎo)通于各焊墊上，所述導(dǎo)電熔絲的徑向截面大致呈圓形；

一保護(hù)層，其覆蓋于該基材的第一側(cè)面上，并覆蓋所述導(dǎo)電熔絲及所述焊墊；

兩個(gè)端電極，其分別設(shè)置于該基材的兩端，各端電極與所述導(dǎo)電熔絲形成電連接。

2.如權(quán)利要求1所述的芯片型保險(xiǎn)絲，其特征在于，所述導(dǎo)電熔絲的數(shù)量為多條，所述導(dǎo)電熔絲通過所述焊墊構(gòu)成并聯(lián)。

3.如權(quán)利要求1或2所述的芯片型保險(xiǎn)絲，其特征在于，該基材上設(shè)有一隔熱單元，該隔熱單元對(duì)應(yīng)于所述導(dǎo)電熔絲的位置，并介于所述導(dǎo)電熔絲與該基材之間。

4.如權(quán)利要求3所述的芯片型保險(xiǎn)絲，其特征在于，該隔熱單元包含一隔熱層。

5.如權(quán)利要求3所述的芯片型保險(xiǎn)絲，其特征在于，該隔熱單元為一凹槽，該凹槽內(nèi)凹成形于該基材的第一側(cè)面。

6.如權(quán)利要求4所述的芯片型保險(xiǎn)絲，其特征在于，該隔熱單元包含一凹槽，該凹槽內(nèi)凹成形于該基材的第一側(cè)面，該隔熱層介于該凹槽與所述導(dǎo)電熔絲之間。

7.如權(quán)利要求1或2所述的芯片型保險(xiǎn)絲，其特征在于，各端電極包含有一銀層及一導(dǎo)電材料層，所述銀層分別設(shè)于該基材的兩端而與所述導(dǎo)電熔絲的端部形成電連接，再設(shè)置所述導(dǎo)電材料層于所述銀層上。

8.如權(quán)利要求1或2所述的芯片型保險(xiǎn)絲，其特征在于，該基材的兩端內(nèi)凹成形有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔的孔壁設(shè)有導(dǎo)電材質(zhì)而與所述導(dǎo)電熔絲的端部形成電連接，各端電極具有一導(dǎo)電材料層，所述導(dǎo)電材料層成形于所述導(dǎo)電孔的孔壁的導(dǎo)電材質(zhì)上。