[實用新型]具有金屬線型導電熔絲的芯片型保險絲

有效

• 申請號: 202020184820.1
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN211507558U
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發明（設計）人: 邱鴻智;邱柏碩
• 申請（專利權）人: 功得電子工業股份有限公司
• 主分類號: H01H85/08
• 分類號: H01H85/08;H01H85/143;H01H85/175
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 張燕華

本實用新型為一種具有線型導電熔絲的芯片型保險絲，該芯片型保險絲具有基材，基材的第一側面設有兩焊墊，至少一導電熔絲設于基材的第一側面上且兩端分別于所述焊墊相連接導通，一保護層覆蓋于基材的第一側面并覆蓋導電熔絲，則藉由導電熔絲的截面呈大致為均勻圓形，故受熱傳導至導電熔絲的各周緣位置的時間大致相同，則可使得導電熔絲的受熱均勻，因此，當遇電路過熱時，導電熔絲的熔斷也為均勻現象，以有效使電路中斷，進而達到保護電路的功效。

技術領域

本實用新型關于一種保險絲，尤指一種芯片型保險絲。

背景技術

芯片型保險絲具有體積小、重量輕、良好的突波電流耐受能力等特性，故目前被廣泛應用于各種電子裝置中，現有技術的芯片型保險絲具有一陶瓷基材，于陶瓷基材上設有導電熔絲，該導電熔絲一般采用兩種方式設置于陶瓷基材上，一種為印刷方式，將導電熔絲印刷成形于陶瓷基材上，成形出的厚膜導電熔絲，另一種為濺鍍(sputter)方式，將導電熔絲濺鍍成形于陶瓷基材上，所成形出的薄膜導電熔絲。

然而，無論是印刷或濺鍍成形導電熔絲，其截面形狀為不均勻膜片狀，則在熔斷時，可能因導電熔絲的中心與各側周緣的距離不同，而造成溫度傳導的時間不同，進而導致熔斷面積不均勻的現象，使得瞬間熔斷的效果較差。

實用新型內容

本實用新型所要解決的技術問題是針對芯片型保險絲中的導電熔絲加以研究，以其改善耐突波能力及熔斷均勻問題。

為了實現上述目的，本實用新型提供了一種芯片型保險絲，其包括：

一基材，其具有一第一側面，該第一側面上設有二焊墊，所述焊墊之間具有間隔；

至少一導電熔絲，其設于該基材的第一側面上，所述導電熔絲的兩端分別連接導通于各焊墊上，所述導電熔絲的徑向截面大致呈圓形；

一保護層，其覆蓋于該基材的第一側面上，并覆蓋所述導電熔絲及所述焊墊；

兩個端電極，其分別設置于該基材的兩端，端電極與所述導電熔絲形成電連接。

本實用新型的有益功效在于：藉由導電熔絲的截面大致呈圓形的特性，使得導電熔絲的中心至各周緣位置的距離大致相等，則受熱時傳遞熱至各周緣位置的時間也大致相等，以使受熱均勻，進而達到均勻熔斷的效果。

以下結合附圖和具體實施例對本實用新型進行詳細描述，但不作為對本實用新型的限定。

附圖說明

圖1為本實用新型的芯片型保險絲的立體外觀圖；

圖2A為本實用新型之芯片保險絲的第一實施例的側視剖面圖；

圖2B為圖2A的虛線區域的放大圖；

圖3為本實用新型的芯片保險絲的端視剖面圖；

圖4A為本實用新型的芯片保險絲的第二實施例的側視剖面圖；

圖4B為本實用新型的芯片保險絲的第三實施例的側視剖面圖；

圖5A為本實用新型的芯片保險絲的部份元件的第一實施例上視示意圖；

圖5B為本實用新型的芯片保險絲的部份元件的第二實施例上視示意圖；

圖5C為本實用新型的芯片保險絲的部份元件的第三實施例上視示意圖；

圖6為本實用新型的芯片保險絲的部份元件的第四實施例上視示意圖。

其中，附圖標記：

10、10C:基材

11:第一側面

12:焊墊

13、13B:隔熱層