[實用新型]晶圓載盤的壓環裝卸裝置

有效

• 申請號: 202020184496.3
• 申請日: 2020-02-19
• 公開（公告）號: CN211743119U
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 宋茂炎
• 申請（專利權）人: 總督科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 上海浦一知識產權代理有限公司 31211
• 代理人: 顧浩

一種晶圓載盤的壓環裝卸裝置，是利用一驅動機構驅動一壓環裝卸裝置，在該壓環裝卸裝置上設有至少二組相互組接的驅動組件，以及一組夾持驅動組件，該等驅動組件是可驅動一銷向外穿入一預設晶圓盤周側的勾環中，并拉動該勾環沿一預設Ｌ形導槽移動，用以松脫或鎖掣該晶圓盤上一預先蓋合于晶圓周側的壓環，且該夾持驅動組件可驅動二夾持件相對夾合或松脫該壓環，用以形成一充份自動化裝卸壓環的作業方式。

技術領域

本實用新型是有關晶圓載盤的壓環裝卸裝置，尤指一種可降低人力耗費、有效提升組卸效率的壓環與晶圓盤的組卸結構。

背景技術

一般的集成電路(integrated circuit, IC)的制造過程主要可分為：硅晶圓制造、集成電路制作以及集成電路封裝等三大部分；當硅晶棒切割成晶圓后，還需要經過黃光、長晶、蝕刻、機械研磨等多道手續繁雜的流程，方能完成集成電路的制作，而在上述的制造過程中，晶圓在進行測試、清洗、蒸鍍、干燥或浸泡有機溶劑等流程時，為能有效固定晶圓以便于加工，皆需將各晶圓先分別固定于一晶圓盤上，由各該晶圓盤分別承載各晶圓進行上述各流程的加工作業。

如第１、２圖所示，在實際應用時，為能同時處理較大量的晶圓9，大多會將至少二晶圓盤71設置于一大面積的載盤7上，該晶圓盤71乃是為一面積略大于晶圓9外徑的盤體，在該晶圓盤71外周側間隔設有至少二向外凸出的結合部72，在各結合部72上分別設有一Ｌ形導槽723，該Ｌ形導槽723具有一接近該晶圓盤71中央的鎖固端721及一遠離該晶圓盤71的釋放端722，在該Ｌ形導槽723內設有一勾環73，各勾環73分別通過位于晶圓盤71背側的至少二彈性組件74形成連結，使各勾環73具有一朝向該晶圓盤71中央的彈性；另在各該晶圓盤71上方分別設有一可分離的壓環8，在該壓環8周側設有至少二分別對應于各結合部72的被結合部83，在該被結合部83上分別凹設有對應于各該鎖固端721的凹部81，以及朝向該釋放端722同方向延伸的側缺口82。

當晶圓9置于該晶圓盤71上，可將該壓環8置于該晶圓9上，并使各被結合部83對應于各結合部72，將各勾環73由釋放端722（側缺口82）移至鎖固端721（凹部81），使各勾環73可卡掣在各凹部81上，以對各該壓環8形成鎖掣，并固定該晶圓9。

由于上述該壓環8與該晶圓盤71之間結合方式的動作較繁瑣且定位不易，因此，傳統上大多以人工方式操作，不但耗費人力且組卸效率無法提升，極不符合經濟效益；因此，如何能導入自動化作業方式，增進該壓環8與該晶圓盤71之間的組卸效率，乃為各相關業者所亟待努力的課題。

有鑒于現有技術的壓環與晶圓盤之間的組卸機構在實際應用時有上述缺點，發明人乃針對該些缺點研究改進之道，終于有本實用新型產生。

實用新型內容

本實用新型的主要目的在于提供一種晶圓載盤的壓環裝卸裝置，其利用一驅動機構（如：機械手臂、沿軌道滑移的滑座及其它相關具有承載移動功能的結構）驅動一壓環裝卸裝置，在該壓環裝卸裝置上設有至少二組相互組接的驅動組件，以及一組夾持驅動組件，該等驅動組件可驅動一銷向外穿入一預設晶圓盤周側的勾環中，并拉動該勾環沿一預設Ｌ形導槽移動，據此松脫或鎖掣該晶圓盤上一蓋合于晶圓周側的壓環，且該夾持驅動組件可驅動二夾持件相對夾合或松脫該壓環，據此充分利用自動化作業方式而可降低人力需求且增進組卸效率。