[實用新型]晶圓載盤的壓環(huán)裝卸裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020184496.3 | 申請日： | 2020-02-19 |
| 公開（公告）號： | CN211743119U | 公開（公告）日： | 2020-10-23 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宋茂炎 | 申請（專利權(quán)）人： | 總督科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/687 | 分類號： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 上海浦一知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31211 | 代理人： | 顧浩 |
| 地址： | 中國臺灣新竹縣*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶圓載盤 裝卸 裝置 | ||
1.一種晶圓載盤的壓環(huán)裝卸裝置，具有一壓環(huán)裝卸裝置，用于將預(yù)設(shè)壓環(huán)由一載盤的晶圓盤上進行組裝或取下動作，其特征在于，該晶圓盤外周側(cè)間隔設(shè)有至少二結(jié)合部，在各該結(jié)合部上分別設(shè)有一Ｌ形導(dǎo)槽，該Ｌ形導(dǎo)槽具有一接近該晶圓盤中央的鎖固端及一遠離該晶圓盤的釋放端，在該Ｌ形導(dǎo)槽內(nèi)設(shè)有一具彈性的勾環(huán)，在該壓環(huán)周側(cè)設(shè)有至少二分別對應(yīng)于各結(jié)合部的被結(jié)合部，在各該被結(jié)合部上分別凹設(shè)有對應(yīng)于各該鎖固端的凹部，以及朝向該釋放端同方向延伸的側(cè)缺口；該壓環(huán)裝卸裝置包括：
一座體，連結(jié)一夾持板；
一主驅(qū)動組件，組設(shè)于該座體與該夾持板之間，用以驅(qū)動一銷，該銷可被驅(qū)動穿入該勾環(huán)，并帶動該勾環(huán)進行三維的活動，該勾環(huán)能沿該Ｌ形導(dǎo)槽在該鎖固端及該釋放端之間移動，當該勾環(huán)位移至鎖固端時能壓迫各該凹部與相對應(yīng)的鎖固端定位組合，進而將該壓環(huán)定位于該晶圓盤上，反之，若使該勾環(huán)位移至釋放端，則能由晶圓盤上松釋該壓環(huán)。
2.如權(quán)利要求1所述的晶圓載盤的壓環(huán)裝卸裝置，其特征在于，另設(shè)有一夾持驅(qū)動組件，組設(shè)于該座體與該夾持板之間，該夾持驅(qū)動組件能驅(qū)動二夾持件在該夾持板二旁側(cè)產(chǎn)生內(nèi)外伸縮活動，用以夾持于該壓環(huán)外周側(cè)邊緣，進而將該壓環(huán)由該晶圓盤上移除或移置該壓環(huán)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的晶圓載盤的壓環(huán)裝卸裝置，其特征在于，該主驅(qū)動組件由一第一驅(qū)動組件、一第二驅(qū)動組件及一第三驅(qū)動組件所組成，該第一驅(qū)動組件組設(shè)于該座體，用以驅(qū)動一第一活動件進行高低升降活動；該第二驅(qū)動組件組設(shè)于該第一活動件，用以驅(qū)動一第二活動件沿該夾持板邊緣往復(fù)活動；該第三驅(qū)動組件組設(shè)于該第二活動件，用以驅(qū)動一第三活動件沿朝向座體中央方向往復(fù)活動。
4.如權(quán)利要求3所述的晶圓載盤的壓環(huán)裝卸裝置，其特征在于，該第三活動件上設(shè)有一穿套驅(qū)動組件，用以驅(qū)動一穿套活動件沿該第三活動件的移動方向進行往復(fù)活動，且該銷結(jié)合于該穿套活動件上，能隨該穿套活動件的活動而伸入該勾環(huán)中。
5.如權(quán)利要求1或2所述的晶圓載盤的壓環(huán)裝卸裝置，其特征在于，該座體通過一支架連結(jié)該夾持板，使該座體與該夾持板之間具有固定的容置空間。
6.如權(quán)利要求3所述的晶圓載盤的壓環(huán)裝卸裝置，其中該座體系經(jīng)由一支架連結(jié)該夾持板，使該座體與該夾持板之間具有固定的容置空間。
7.如權(quán)利要求4所述的晶圓載盤的壓環(huán)裝卸裝置，其特征在于，該座體通過一支架連結(jié)該夾持板，使該座體與該夾持板之間具有固定的容置空間。
8.一種晶圓載盤的壓環(huán)裝卸裝置，具有一壓環(huán)裝卸裝置，用于將預(yù)設(shè)壓環(huán)由一載盤的晶圓盤上進行組裝或取下動作，其特征在于，該晶圓盤外周側(cè)間隔設(shè)有至少二結(jié)合部，在各該結(jié)合部上分別設(shè)有一Ｌ形導(dǎo)槽，該Ｌ形導(dǎo)槽具有一接近該晶圓盤中央的鎖固端及一遠離該晶圓盤的釋放端，在該Ｌ形導(dǎo)槽內(nèi)設(shè)有一具彈性的勾環(huán)，在該壓環(huán)周側(cè)設(shè)有至少二分別對應(yīng)于各結(jié)合部的被結(jié)合部，在各該被結(jié)合部上分別凹設(shè)有對應(yīng)于各該鎖固端的凹部，以及朝向該釋放端同方向延伸的側(cè)缺口；該壓環(huán)裝卸裝置包括：
一座體，連結(jié)一夾持板；
一夾持驅(qū)動組件，組設(shè)于該座體與該夾持板之間，該夾持驅(qū)動組件能驅(qū)動二夾持件在該夾持板二旁側(cè)產(chǎn)生內(nèi)外伸縮活動，用以夾持在該壓環(huán)外周側(cè)邊緣，進而將該壓環(huán)由該晶圓盤上移除或移置該壓環(huán)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
