[實用新型]一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置

有效

• 申請號: 202020173481.7
• 申請日: 2020-02-17
• 公開（公告）號: CN211959699U
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發明（設計）人: 凌耿豐
• 申請（專利權）人: 科惠（佛岡）電路有限公司
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型公開了一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置，包括插接板、側板、底座和卡接板，所述底座的上表面一側設有側板，所述底座背離側板一側開設有插接孔，所述底座背離側板一側設有滑槽，所述側板上設有插接柱，所述插接柱上套接有第一彈簧，所述第一彈簧背離側板一端設有推板，所述插接板底端設有限位柱，所述底座通過限位柱與插接孔相互插接限位滑動安裝在滑槽之間，所述限位柱的外側套接有第二彈簧，所述插接板背離限位柱的一端同樣設有插接柱、推板和第一彈簧，所述插接板與側板之間通過插接柱插接安裝有料輥，所述料輥的兩端設有限位板，所述插接板的兩側端面設有轉軸。本實用新型具備結構簡單，便于更換料輥，從而增加料輥的更換效率的優點。

技術領域

本實用新型涉及PCB板覆膜技術領域，具體為一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置。

背景技術

PCB中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。PCB板在生產時需要在基板上鋪設銅箔，銅箔是一種陰質性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續的金屬箔，它作為PCB的導電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護層，腐蝕后形成電路圖樣，現階段的銅箔上料裝置結構復雜，在更換料輥時所需操作步驟復雜，不便于更換料輥，從而降低更換料輥的效率。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置，具備結構簡單，便于更換料輥，從而增加料輥的更換效率的優點，解決了現階段的銅箔上料裝置結構復雜，在更換料輥時所需操作步驟復雜，不便于更換料輥，從而降低更換料輥的效率的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置，包括插接板、側板、底座和卡接板，所述底座的上表面一側設有側板，所述底座背離側板的一側開設有插接孔，所述底座背離側板的一側設有滑槽，所述側板上設有插接柱，所述插接柱上套接有第一彈簧，所述第一彈簧背離側板的一端設有推板，所述插接板的底端設有限位柱，所述底座通過限位柱與插接孔相互插接限位滑動安裝在滑槽之間，所述限位柱的外側套接有第二彈簧，所述插接板背離限位柱的一端同樣設有插接柱、推板和第一彈簧，所述插接板與側板之間通過插接柱插接安裝有料輥，所述料輥的兩端設有限位板，所述插接板的兩側端面設有轉軸，所述插接板通過轉軸轉動安裝有卡接板。

優選的，所述料輥內開設有通孔，所述通孔的大小與插接柱的大小相適配，所述料輥通過通孔與插接柱相互插接限位安裝。

優選的，所述底座的兩側表面開設有卡槽，所述卡接板上設有卡扣，所述卡扣為L狀，所述卡接板通過卡扣與卡槽相互卡接與底座卡接固定。

優選的，所述插接孔與限位柱的大小及位置相適配，所述插接板通過限位柱和插接孔限位滑動安裝在滑槽之間。

優選的，所述料輥套接在插接柱上之后通過推板和第一彈簧夾持固定。

優選的，所述卡槽的寬度與插接板的寬度大小相適配。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果是：通過設置插接柱，插接柱上套接有第一彈簧和推板，在使用時，使用者將料輥套接在側板上的插接柱上，之后使用者將料輥另一端套接在插接板的插接柱上，通過設置卡接板，卡接板上設有卡扣，且底座上設有卡槽，在使用時，使用者推動插接板，使插接板壓縮第二彈簧，之后使用者將卡扣與卡槽相互卡接，之后使用者松開卡接板，卡接板通過第二彈簧的彈力向外推動，插接板上的卡扣與卡接槽通過彈簧的彈力卡緊固定。

附圖說明

圖1為本實用新型的主視結構示意圖；

圖2為本實用新型的底座側視外觀示意圖；

圖3為本實用新型的插接板主視外觀示意圖。