[實用新型]一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置有效
| 申請號： | 202020173481.7 | 申請日： | 2020-02-17 |
| 公開（公告）號： | CN211959699U | 公開（公告）日： | 2020-11-17 |
| 發明（設計）人： | 凌耿豐 | 申請（專利權）人： | 科惠（佛岡）電路有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/02 | 分類號： | H05K3/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 511699 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 板覆膜用 銅箔 裝置 | ||
1.一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置，包括插接板(3)、側板(12)、底座(13)和卡接板(17)，其特征在于：所述底座(13)的上表面一側設有側板(12)，所述底座(13)背離側板(12)的一側開設有插接孔(14)，所述底座(13)背離側板(12)的一側設有滑槽(16)，所述側板(12)上設有插接柱(7)，所述插接柱(7)上套接有第一彈簧(9)，所述第一彈簧(9)背離側板(12)的一端設有推板(8)，所述插接板(3)的底端設有限位柱(11)，所述底座(13)通過限位柱(11)與插接孔(14)相互插接限位滑動安裝在滑槽(16)之間，所述限位柱(11)的外側套接有第二彈簧(10)，所述插接板(3)背離限位柱(11)的一端同樣設有插接柱(7)、推板(8)和第一彈簧(9)，所述插接板(3)與側板(12)之間通過插接柱(7)插接安裝有料輥(6)，所述料輥(6)的兩端設有限位板(4)，所述插接板(3)的兩側端面設有轉軸(2)，所述插接板(3)通過轉軸(2)轉動安裝有卡接板(17)。
2.根據權利要求1所述的一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置，其特征在于：所述料輥(6)內開設有通孔(5)，所述通孔(5)的大小與插接柱(7)的大小相適配，所述料輥(6)通過通孔(5)與插接柱(7)相互插接限位安裝。
3.根據權利要求1所述的一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置，其特征在于：所述底座(13)的兩側表面開設有卡槽(15)，所述卡接板(17)上設有卡扣(1)，所述卡扣(1)為L狀，所述卡接板(17)通過卡扣(1)與卡槽(15)相互卡接與底座(13)卡接固定。
4.根據權利要求1所述的一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置，其特征在于：所述插接孔(14)與限位柱(11)的大小及位置相適配，所述插接板(3)通過限位柱(11)和插接孔(14)限位滑動安裝在滑槽(16)之間。
5.根據權利要求1所述的一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置，其特征在于：所述料輥(6)套接在插接柱(7)上之后通過推板(8)和第一彈簧(9)夾持固定。
6.根據權利要求3所述的一種PCB板覆膜用銅箔上料裝置，其特征在于：所述卡槽(15)的寬度與插接板(3)的寬度大小相適配。
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