[實用新型]一種芯片導熱膠罐裝裝置

有效

• 申請號: 202020172287.7
• 申請日: 2020-02-16
• 公開（公告）號: CN211594990U
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 李暉
• 申請（專利權）人: 哈爾濱商業大學
• 主分類號: B67C3/02
• 分類號: B67C3/02;B67C3/24;B67C3/28
• 代理公司: 北京君恒知識產權代理有限公司 11466
• 代理人: 余威

本實用新型涉及罐裝技術領域，更具體的說是一種芯片導熱膠罐裝裝置，包括承載儲存腔構件、間歇轉動傳送裝置、防側傾轉動盤、空罐放置滑道、固定支撐環構件和儲存桶構件，把空罐放置到送罐底板上，啟動電動機，讓電動機間歇轉動，電動機帶動轉盤I和轉盤II轉動，這時空罐就會通過送罐管落到穿孔I和相對應的穿孔II內，讓每個穿孔I內都裝有空罐，當有空罐轉動到出膠管的正下方時，電磁閥門會自動打開在，這時位于膠儲存桶內的膠水就會落到空罐內，當空罐繼續轉動時，電磁閥門會自動關閉，當下一個空罐過來后，電磁閥門再次打開，當空罐轉動到下落腔口的正上方時，罐體會被排出，實現全自動的送罐、承裝和卸罐等工序，提高工作效率。

技術領域

本實用新型涉及罐裝技術領域，更具體的說是一種芯片導熱膠罐裝裝置。

背景技術

導熱膠是單組份、導熱型、室溫固化有機硅粘接密封膠。通過空氣中的水份發生縮合反應放出低分子引起交聯固化，而硫化成高性能彈性體。好粘導熱膠具有卓越的抗冷熱交變性能、耐老化性能和電絕緣性能。并具有優異的防潮、抗震、耐電暈、抗漏電性能和耐化學介質性能。可持續使用在-60～280℃且保持性能。不溶脹并且對大多數金屬和非金屬材料具有良好的粘接性，導熱膠均裝在罐內。所以設計一種對導熱膠進行全自動的罐裝裝置尤為重要。

發明內容

本實用新型涉及罐裝技術領域，更具體的說是一種芯片導熱膠罐裝裝置，包括承載儲存腔構件、間歇轉動傳送裝置、防側傾轉動盤、空罐放置滑道、固定支撐環構件和儲存桶構件，本裝置可對導熱膠進行全自動罐裝，提高工作效率。

一種芯片導熱膠罐裝裝置，包括承載儲存腔構件，該一種芯片導熱膠罐裝裝置還包括間歇轉動傳送裝置、防側傾轉動盤、空罐放置滑道、固定支撐環構件和儲存桶構件，所述的承載儲存腔構件上固定連接有間歇轉動傳送裝置，間歇轉動傳送裝置上固定連接有防側傾轉動盤，承載儲存腔構件的左右兩端分別固定連接有空罐放置滑道和固定支撐環構件，固定支撐環構件上固定連接有儲存桶構件。

作為本技術方案的進一步優化，本實用新型一種芯片導熱膠罐裝裝置所述的承載儲存腔構件包括固定腔體、下落腔口和斜面板，固定腔體上設置有下落腔口，下落腔口內固定連接有斜面板。

作為本技術方案的進一步優化，本實用新型一種芯片導熱膠罐裝裝置所述的間歇轉動傳送裝置包括電動機、轉盤I和穿孔I，電動機固定連接在固定腔體內，電動機的輸出軸上固定連接有轉盤I，轉盤I上均勻設置有多個穿孔I。

作為本技術方案的進一步優化，本實用新型一種芯片導熱膠罐裝裝置所述的防側傾轉動盤包括連接空柱、轉盤II和穿孔II，連接空柱固定連接在轉盤I的下方，連接空柱的下方固定連接有轉盤II，轉盤II上均勻設置有多個穿孔II，多個穿孔II與多個穿孔I一一對應。

作為本技術方案的進一步優化，本實用新型一種芯片導熱膠罐裝裝置所述的空罐放置滑道包括送罐底板、限位框、送罐管和支撐條，送罐底板的上方固定連接有限位框，送罐底板的右端固定連接有送罐管并連通，送罐底板的下方固定連接有支撐條，支撐條固定連接在固定腔體的左端。

作為本技術方案的進一步優化，本實用新型一種芯片導熱膠罐裝裝置所述的固定支撐環構件包括延伸底板、支撐固定桿和桶固定環，延伸底板固定連接在固定腔體右端的下方，延伸底板上固定連接有支撐固定桿，支撐固定桿的上方固定連接有桶固定環。

作為本技術方案的進一步優化，本實用新型一種芯片導熱膠罐裝裝置所述的儲存桶構件包括膠儲存桶、出膠管和電磁閥門，膠儲存桶固定連接在桶固定環內，膠儲存桶的下方固定連接有出膠管并連通，出膠管上設置有電磁閥門。

本實用新型一種芯片導熱膠罐裝裝置的有益效果為：