[實用新型]一種芯片導熱膠罐裝裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202020172287.7 | 申請日: | 2020-02-16 |
| 公開(公告)號: | CN211594990U | 公開(公告)日: | 2020-09-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李暉 | 申請(專利權(quán))人: | 哈爾濱商業(yè)大學 |
| 主分類號: | B67C3/02 | 分類號: | B67C3/02;B67C3/24;B67C3/28 |
| 代理公司: | 北京君恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11466 | 代理人: | 余威 |
| 地址: | 150028 黑*** | 國省代碼: | 黑龍江;23 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 芯片 導熱 罐裝 裝置 | ||
1.一種芯片導熱膠罐裝裝置,包括承載儲存腔構(gòu)件(1),其特征在于:該一種芯片導熱膠罐裝裝置還包括間歇轉(zhuǎn)動傳送裝置(2)、防側(cè)傾轉(zhuǎn)動盤(3)、空罐放置滑道(4)、固定支撐環(huán)構(gòu)件(5)和儲存桶構(gòu)件(6),所述的承載儲存腔構(gòu)件(1)上固定連接有間歇轉(zhuǎn)動傳送裝置(2),間歇轉(zhuǎn)動傳送裝置(2)上固定連接有防側(cè)傾轉(zhuǎn)動盤(3),承載儲存腔構(gòu)件(1)的左右兩端分別固定連接有空罐放置滑道(4)和固定支撐環(huán)構(gòu)件(5),固定支撐環(huán)構(gòu)件(5)上固定連接有儲存桶構(gòu)件(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種芯片導熱膠罐裝裝置,其特征在于:所述的承載儲存腔構(gòu)件(1)包括固定腔體(1-1)、下落腔口(1-2)和斜面板(1-3),固定腔體(1-1)上設(shè)置有下落腔口(1-2),下落腔口(1-2)內(nèi)固定連接有斜面板(1-3)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片導熱膠罐裝裝置,其特征在于:所述的間歇轉(zhuǎn)動傳送裝置(2)包括電動機(2-1)、轉(zhuǎn)盤I(2-2)和穿孔I(2-3),電動機(2-1)固定連接在固定腔體(1-1)內(nèi),電動機(2-1)的輸出軸上固定連接有轉(zhuǎn)盤I(2-2),轉(zhuǎn)盤I(2-2)上均勻設(shè)置有多個穿孔I(2-3)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種芯片導熱膠罐裝裝置,其特征在于:所述的防側(cè)傾轉(zhuǎn)動盤(3)包括連接空柱(3-1)、轉(zhuǎn)盤II(3-2)和穿孔II(3-3),連接空柱(3-1)固定連接在轉(zhuǎn)盤I(2-2)的下方,連接空柱(3-1)的下方固定連接有轉(zhuǎn)盤II(3-2),轉(zhuǎn)盤II(3-2)上均勻設(shè)置有多個穿孔II(3-3),多個穿孔II(3-3)與多個穿孔I(2-3)一一對應。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片導熱膠罐裝裝置,其特征在于:所述的空罐放置滑道(4)包括送罐底板(4-1)、限位框(4-2)、送罐管(4-3)和支撐條(4-4),送罐底板(4-1)的上方固定連接有限位框(4-2),送罐底板(4-1)的右端固定連接有送罐管(4-3)并連通,送罐底板(4-1)的下方固定連接有支撐條(4-4),支撐條(4-4)固定連接在固定腔體(1-1)的左端。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種芯片導熱膠罐裝裝置,其特征在于:所述的固定支撐環(huán)構(gòu)件(5)包括延伸底板(5-1)、支撐固定桿(5-2)和桶固定環(huán)(5-3),延伸底板(5-1)固定連接在固定腔體(1-1)右端的下方,延伸底板(5-1)上固定連接有支撐固定桿(5-2),支撐固定桿(5-2)的上方固定連接有桶固定環(huán)(5-3)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種芯片導熱膠罐裝裝置,其特征在于:所述的儲存桶構(gòu)件(6)包括膠儲存桶(6-1)、出膠管(6-2)和電磁閥門(6-3),膠儲存桶(6-1)固定連接在桶固定環(huán)(5-3)內(nèi),膠儲存桶(6-1)的下方固定連接有出膠管(6-2)并連通,出膠管(6-2)上設(shè)置有電磁閥門(6-3)。
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