[實用新型]通信設備的散熱結構

有效

• 申請號: 202020170477.5
• 申請日: 2020-02-14
• 公開（公告）號: CN211297529U
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 管兵;朱有俊
• 申請（專利權）人: 上海劍橋科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 上海弼興律師事務所 31283
• 代理人: 胡美強

本實用新型提供一種通信設備的散熱結構，其包括：印刷電路板，印刷電路板上設置有芯片；外殼，外殼與印刷電路板設置在芯片的兩側；芯片與外殼直接夾設有導熱板，導熱板的面積大于芯片的面積，且，俯視時，芯片位于導熱板的中心位置；導熱板與外殼之間設置有熱阻材料形成的阻熱板，阻熱板的面積大于導熱板的面積，且，俯視時，導熱板位于阻熱板的中心位置。通過在外殼與芯片之間設置面積大于芯片的導熱板，再進一步在導熱板與外殼之間設置阻熱板，使得作為點狀熱源的芯片不直接將熱量集中傳遞到外殼的局部區域，使得芯片熱量散發更為均勻；另一方面導熱板和阻熱板的結構簡易，成本更低的同時安全性更高。

技術領域

本實用新型涉及一種通信設備的散熱結構。

背景技術

目前，為了提升設備的處理能力，許多通信設備(如路由器、基站、電視盒等)包含有性能較高的芯片，為了對芯片進行散熱，現有技術通常采用風扇等手段，將芯片上的熱量轉移至設備殼體的通風口。但由于通信設備的體積相對于其他的具有散熱需求的設備(例如電腦主機、服務器等)更小，而芯片的體積也較小。風扇加上電機的體積難以在狹小的空間內設置，使得采用風扇散熱方案的通信設備無法小型化。

有鑒于此，文獻1(公開號：CN105207924A)公開了一種基于3G網絡的WIFI路由器，用于解決現有路由器存在散熱效率低的問題。本發明包括殼體，所述殼體內設有PCB板，所述PCB板連接有天線，所述PCB板安裝有芯片，所述PCB板上安裝有設置在芯片上方的散熱裝置，所述散熱裝置包括上殼和設置在芯片上方的下殼，所述上殼設置在下殼的上方并且與下殼形成真空的蒸汽腔，所述蒸汽腔的內壁上設有螺旋導流槽，所述螺旋導流槽的外表面設有與螺旋導流槽相互配合的吸液芯，所述蒸汽腔內填充有工作液體。

也就是說，文獻1中，采用了液體冷卻的手段對芯片進行冷卻。但是，這樣的方案的缺點在于：一方面，水冷系統需要控制器、泵、循環管路、冷凝部件等多個部件相互配合，其中，尤其是充滿液體的管道降低了設備的安全冗余，一旦發生堵塞或者泄露，冷卻液會浸泡設備內的電路造成損毀，且故障率也較高；另一方面，管道在狹小的設備內鋪設，導致臨近于管道的設備外殼上會有集中的熱傳導，使得外殼在該部分的溫度過高，這一點在外殼帶有金屬部分的設備上尤為突出；再者，液體冷卻的裝置成本高昂，不適于量產普及。

實用新型內容

本實用新型要解決的技術問題是為了克服現有技術中通信設備散熱管路容易導致外殼局部溫度過高且冗余性低、成本過高的缺陷，提供一種安全性更高、成本更低且不容易導致外殼局部溫度過高的通信設備的散熱結構。

本實用新型是通過下述技術方案來解決上述技術問題：

一種通信設備的散熱結構，其特點在于，其包括：印刷電路板，所述印刷電路板上設置有芯片；外殼，所述外殼與所述印刷電路板設置在所述芯片的兩側；所述芯片與所述外殼直接夾設有導熱板，所述導熱板的面積大于所述芯片的面積，且，俯視時，所述芯片位于所述導熱板的中心位置；所述導熱板與所述外殼之間設置有熱阻材料形成的阻熱板，所述阻熱板的面積大于所述導熱板的面積，且，俯視時，所述導熱板位于所述阻熱板的中心位置。

較佳的，所述導熱板與所述芯片之間設置有一層絕緣層，所述導熱板由金屬制成。

較佳的，所述絕緣層與所述芯片之間設置有導熱層，所述導熱層在俯視時與所述芯片重疊，且所述導熱層的面積不大于所述芯片的面積，所述導熱板由金屬鋁制成。

較佳的，所述阻熱板、所述導熱板、所述導熱層和所述絕緣層均緊貼的設置。

較佳的，俯視時，所述外殼與所述阻熱板重疊的部分由金屬制成。

較佳的，所述導熱板的厚度大于所述導熱層。

較佳的，所述導熱板與所述芯片的面積之比大于1.2:1。